中美博弈进入新阶段,美国定调中美博弈主战场,3大攻势尽出,拜登政府封锁高端芯片,这还不是最大的挑战,中方必须抢占制高点,引领新一轮科技革命。

在中美陷入全面博弈的大背景下,有分析人士认为,颠覆性的科技革命引发了世界格局深度、深层、深刻的变化,这才是大国竞争博弈的主战场,同时也是中美竞争博弈的主轴。在此情况下,为了遏制打压中国的发展,美国定调中美博弈主战场,在科技领域试图给中国造成各种困局,3大攻势尽出,在美国最新出台的关键和新型技术清单中,18个部门联合列出了19类对中国遏制清单,主要体现在3各方面:一是在半导体领域,包括有六个子领域,即先进计算、超级计算、边缘计算、云计算、数据存储、计算架构与数据处理分析;二是人工智能领域,包括七个子领域,机器学习、深度学习、强化学习、感觉感知和识别、新一代智能技术规划推理和决策、安全的人工智能等;三是新增的金融、定向能、超高音声速技术等。

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为了能够达到上述遏制中国的目的,拜登政府最直接的手段就是对中国封锁高端芯片。此前,美方新发布的对华半导体出口管制规则,就进一步加严了人工智能相关芯片、半导体制造设备对华出口的限制,并将多家中国实体列入出口管制“实体清单”。对于美方不断加码在芯片领域的对华科技封锁,有分析人士认为,高端芯片被“卡脖子”虽然是目前最热的科技安全问题,但实际上还不是最大的科技安全问题,最大、最长远的问题是,中国必须抢占制高点,引领新一轮科技革命。

因为在此之前世界上所有的经济大国都拥有一次科技革命的红利,中国现在是世界第二大经济体,有可能在2030年前后达到世界第一,因此中国一定要引领新一轮科技革命,或者说至少要共同引领科技革命带来的红利,这才是中国面临的最大的挑战。而中国想要引领或参与新的科技革命,可以从三个方面着手准备:首先是启动“顶尖人才计划”。建立顶尖人才档案,尽快打造一支数量足、质量高、布局合理的顶尖人才队伍;其次是创新人才引进方式。如支持民营企业引进顶尖人才,与国外合作办大学、研究机构等;最后是启动一批由中国科学家牵头的“国际大科学工程”,吸引全球顶尖人才参与,提升中国顶尖人才的国际地位。

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至于美国对中国高端芯片的封锁,由于中国在芯片产业领域具有自下而上、根基牢固的特点,中国这些年在芯片上的投入已经产生了很大效果,如果能够充分利用各种优势,芯片领域“卡脖子”的问题终能得到解决。针对美方对中国的高端芯片封锁。中国贸促会新闻发言人张鑫指出,美国这些措施严重违反了市场经济原则和国际经贸规则,加剧了全球半导体供应链撕裂与碎片化风险。损害了包括中国企业在内的各国企业的利益。

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此外,中国商务部新闻发言人束珏婷也明确表示,搞“脱钩断链”和所谓的“去风险”,只会人为干扰企业正常投资经营,不符合双方企业根本利益。在此前中美两国元首会晤期间,拜登曾明确重申对华“四不一无意”承诺,其中就包括不寻求打压遏制中国发展,不寻求同中国脱钩。美方应积极将承诺转化为实际行动,与中方相向而行,为企业开展双向贸易投资合作创造良好条件。