今天（5月16日），同济大学发布《人工智能赋能学科创新发展行动计划（2024-2027）》（以下简称“行动计划”），启动八大核心任务，加强人工智能学科建设，系统性推动人工智能赋能学科创新发展，赋能人才培养、科学研究、社会服务、国际合作、数字校园等领域实现全方位高质量发展。
同济大学校长、中国工程院院士郑庆华介绍《行动计划》
发布仪式上，同济大学校长、中国工程院院士郑庆华介绍了《行动计划》。他说，人工智能已成为21世纪最具挑战性、最具催化力、最具赋能特征的战略性技术，是发展新质生产力的重要引擎。同济大学面向时代急需、国家急需，勇担教育强国使命，把“人工智能+”作为教育发展的战略任务，以学校第十二次党代会确立的“巩固、调整、转型、提升”为工作主线，以数智化、绿色化、融合化“三化”作为促进学科转型高质量发展的路径方向，全面探索智能技术赋能教育教学（AI for Education）、科学研究（AI for Science）、工程技术（AI for Engineering）、管理服务（AI for Management）的创新实践，推动学科转型升级高质量发展。
教育部高等教育司理工科教育处处长郝杰致辞
上海市发展和改革委员会副主任裘文进致辞
上海市教育委员会副主任刘力致辞
复旦大学副校长姜育刚致辞
上海交通大学副校长张安胜致辞
中国农业银行股份有限公司上海市分行党委书记、行长韩国强致辞
中国电信股份有限公司上海分公司党委副书记、副总经理马明致辞
腾讯科技有限公司腾讯云副总裁、腾讯教育行业负责人石梅致辞
教育部高等教育司理工科教育处处长郝杰，上海市发展和改革委员会副主任裘文进，上海市教育委员会副主任刘力，复旦大学副校长姜育刚，上海交通大学副校长张安胜，中国农业银行股份有限公司上海市分行党委书记、行长韩国强，中国电信股份有限公司上海分公司党委副书记、副总经理马明，腾讯科技有限公司腾讯云副总裁、腾讯教育行业负责人石梅出席并先后致辞。他们表示，期待同济大学紧密对接国家重大需求，发挥学科人才科教资源优势，继续深入推进人工智能与各学科深度融合，深化产教融合、科教融汇，为加快发展新质生产力提供有力的人才和科技支撑。
同济大学副校长、中国工程院院士童小华主持发布仪式
教育部发展规划司规划处副处长（主持工作）孙东，上海市发展和改革委员会、市教育委员会有关部门负责同志，来自兄弟高校和合作企业的代表，以及在校校领导等出席。同济大学副校长、中国工程院院士童小华主持仪式。
《行动计划》提出了“1+N”的人工智能赋能学科创新发展思路，其中，“1”指的是推动人工智能学科发展，“N”指的是对其他学科和各项工作全面赋能，促进全校学科的整体转型升级。“1”为“N”的赋能提供人工智能理论、方法、技术、工具等支撑，“N”则为人工智能提供新场景、新应用，推动人工智能落地见效。“1”和“N”互相赋能，互相促进，互相成就。
《行动计划》部署了八大核心任务，分别是：一是推动自主智能科学中心建设，抢占智能科技创新高峰；二是打造人工智能算力数据平台，支撑智能科学范式变革；三是参与国家人工智能专项建设，选育人工智能专业精英；四是实施人工智能赋能教学创新，培养复合型创新性人才；五是推进人工智能赋能科学研究，攻克重大关键科技问题；六是加强人工智能社会治理研究，创新文科建设发展范式；七是深化人工智能国际合作交流，共筑人工智能发展高地；八是建设智慧校园十大系统工程，提升保障能力服务水平。针对每项核心任务，都部署了一系列实施举措，稳步推进《行动计划》落实落地。
同济大学土木工程学院院长周颖、医学院党委书记章小清分别介绍了人工智能赋能学科创新发展行动计划的具体落地方案和前期探索实践。
“我们希望到2027年同济大学建校120周年之际，总体完成‘1+N’人工智能赋能学科创新发展行动计划各项重点任务。”郑庆华校长表示，一方面，智能科学技术学科和其他相关学科整体建设水平达到国内领先、国际知名，在新一代人工智能科技创新领域具有卓越影响力；另一方面，实现人工智能对学校各学科的全面赋能，同时，人工智能有效赋能学校人才培养、科学研究、社会服务、文化传承创新、国际合作以及数字校园建设，为加快发展新质生产力、推进中国式现代化提供有力支撑。
近年来，随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，同济大学不仅大力推进智能科学与技术一级交叉学科建设，推进原始创新研究，积极打造人工智能国家战略科技力量，还以“数智化”赋予传统学科发展新动能，在学科建设、人才培养、科学研究、平台搭建等方面全面推进“人工智能+”，开辟新赛道、塑造新优势，取得一系列重要进展。2023年7月，同济大学联合全国一批“双一流”建设高校、知名科研院所和企业共同发布《人工智能赋能学科交叉融合创新发展张江宣言》，倡导推动人工智能在学科交叉创新发展中持续发挥“领头雁”作用，为服务“新一代人工智能”国家战略、构建智慧社会作出更大的贡献。
一图读懂“行动计划”
热门跟贴