本月初有报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，而且上个月已开始封装。其在生产过程中使用了飞秒激光技术进行切割，最大限度地减少半导体的损坏和污染，封装基板也进行了升级，另外还采用了台积电的SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，可进一步改善芯片的发热情况。由于苹果在去年5月发布的全新iPad Pro和iPad Air上首次搭载M4，如此快推进到M5多少让人感到惊讶。

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据Wccftech报道，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook Pro机型，设计上与现有机型基本一致，没有重大的改动，因此新款芯片成为了最大的亮点。传闻M5芯片将带来显着的计算和图形性能提升，预计会继续采用台积电的3nm工艺，升级至N3P，效率会进一步提升，设备会有更长的电池续航时间。

苹果也将同时升级去年已经过重新设计的Mac mini，改成搭载M5芯片，可能会在今年最后一个季度到来。去年率先搭载M4芯片的iPad Pro反而会晚一点升级，苹果选择跳过2025年推迟到2026年，由于去年同样经过了重新设计，换成M5芯片后会延续相同的设计。