随着AI半导体竞争不断加剧，芯片代工产业因需求停滞和产能过剩，面临新挑战。台积电总裁魏哲家表示，今年全球芯片代工产业增长从上次说明会20%，下修至14%-19%。 这意味着台积电也扛不住了，全球芯片产能过剩，回暖并没有达到预期，这一点就从ASML财报也能看出来，第一季度仅出货了70台光刻机，环比减少了54台。 ASML预计到2025年，光刻机需求才会恢复增长。
其实，从去年开始，全球芯片产能就开始过剩，尤其是先进工艺的芯片产能。
数据显示，台积电、三星、英特尔等纷纷削减资本开支，三者在2023年都出现了不同幅度的下滑。
尤其是台积电，先进工艺产能严重过剩，7nm、5nm等工艺都是如此，甚至是一半产能都闲置，如果不是英伟达AI芯片需求突然爆发，台积电5nm工艺产能估计也腰斩了。
结果进入2024年后，英伟达AI芯片需求并没有像预期的那么高。
再加上，英伟达不能自由出货，国内厂商纷纷选择自研芯片，或者采用华为昇腾系列产品，这也影响了台积电的订单。
为了应对产能过剩，台积电多次涨价，2024年最高涨价6%，还加速推进2nm工艺，预计今年年底试产，2025年正式量产。
台积电很大可能是用EUV光刻机量产2nm芯片，尽管ASML强调，NAEUV光刻机是生产制造2nm等芯片的最佳设备，但台积电似乎无动于衷。
EUV曝光设备市场需求也暴跌，从去年第四季的56亿欧元降至今年第一季的6.56亿欧元，降幅达88.4%。也因此，在需求降低的状况下，明年新厂将激活，也使人们担心产能过剩问题。
目前台积电在美国亚利桑那州的两座厂将分别于2025、2028年投产；日本熊本厂已于2月开业，第二间工厂将于2027年前投产。至于英特尔则计划在美国、欧洲和以色列各地创建新的代工厂。
对AI半导体相当重要的HBM市场，三星与“SK海力士与台积电联盟”竞争逐渐加剧。目前三星电子2月成功开发业界首款最高容量的12层HBM3E，试图重新夺回市场主导地位，第二季连同8层产品一起供货英伟达（Nvidia），下一步目标是推出16层HBM4。
尽管芯片代工需求下滑，三星电子和SK海力士盈利前景将比去年改善。投资机构预期，SK海力士第一季营收将达12.1021兆韩元，营业利润为1.7654兆韩元，2024全年营业利润超过21兆韩元；三星电子DS部门业绩改善，第一季营业利润将在7,000亿至1.8兆韩元，2024年整体营业利润约35兆韩元。
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