来源：半导体新视界

5月2日，晶圆代工巨头力积电（6770-TW）举办台湾铜锣新厂P5启用典礼，董事长黄崇仁表示，铜锣新厂为12英寸晶圆厂，总投资额超过新台币3000亿元（约672.6亿人民币，按今日汇率计算），月产能可达5万片，目前已完成首批设备安装并投入试产，将成为公司推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。

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力积电此次新厂剪彩启用仪式大咖云集，包括台湾地区领导人蔡英文、国科会主委吴政忠、国发会主委龚明鑫、苗栗县长钟东锦以及美国在台协会、印度、日本、法国驻台代表、日本宫城县知事以及国内外半导体上下游厂商高阶主管共计近700人亲自出席盛会。

黄崇仁说，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，疫情期间该公司全体员工总动员与协力厂商合作，不间断赶工兴建厂房、安装机器设备，还是要耗时三年新厂才能落成启用，截至目前此项12英寸晶圆厂投资案已耗资逾新台币800亿元（约179.36亿人民币）。

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位于苗栗铜锣科学园区的P5厂区面积逾11万平方公尺，甫落成启用的第一期厂房拥有28,000平方公尺的无尘室，建置55、40、28nm制程月产能5万片的12英寸晶圆生产线，并将切入CoWoS先进封装，月产矽中介层数千片，预计于今年第3季量产。因应业务成长，力积电计划将于此铜锣厂区兴建第二期厂房，并与台积电共同合作3D IC和AI等先进堆叠技术，继续推进28nm技术，同时加速其存储技术发展。

黄崇仁指出，地缘政治冲突已逐渐引发全球供应链重组，在各大国际半导体IDM、IC设计公司重新思考产销韧性、AI人工智能应用引爆半导体晶片新商机的关键时刻，铜锣新厂启用，恰好能满足大型客户建构韧性供应链的策略需求，对力积电的未来营收扬升将有显著的助益。