随着中国的芯片产能占全球的比例突破三成并居于全球第一，美国、欧洲、日本、印度等纷纷加入芯片补贴大战，力求在全球芯片市场的未来占有一席之地，至今为止这些经济体提供的芯片补贴金额已突破千亿美元。
近期，全球多国政府已向英特尔、台积电等领军企业划拨总计近3800亿美元的专项资金，首批810亿美元的投资正是其中的一部分，旨在提升更先进微处理器的产量。
从疫情期间的芯片短缺中，各国政府深刻认识到了微型设备对经济安全的重要性。美国总统拜登在亚利桑那州英特尔园区讨论半导体投资的经济效益时，强调了这一战略意义。
美国上月宣布向国内最大的电脑存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的资助，这是对美国先进芯片制造商的又一笔重大拨款。拜登签署的《2022芯片与科学法案》为这一行业注入了新的动力，该法案承诺提供总计390亿美元的拨款，并辅以贷款、担保和税收优惠政策，以重振国内半导体生产，并创造大量的就业机会。
与此同时，欧盟也推出了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲的半导体制造业产能。欧盟预计，该行业的公私投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地的建设。
其中，德国的两个大型项目备受瞩目：一个是英特尔计划在马格德堡建设的价值约360亿美元的晶圆厂，其获得近110亿美元补贴；另一个是价值约110亿美元的台积电合资企业，其中一半将来自政府资金。然而，专家警告说，欧盟的投资可能还不足以实现其设定的2030年生产全球20%半导体的目标。
此外，新兴经济体如印度和沙特阿拉伯也在积极寻求加入这场全球芯片竞赛。印度已批准了100亿美元政府基金支持的投资计划，而沙特阿拉伯的公共投资基金也在考虑进行一项重大投资，以进军半导体行业。
在日本，经济产业省已经为芯片计划筹集了约253亿美元的资金，并分配给了包括台积电在内的多个项目。日本首相岸田文雄的目标是到2030年将国产芯片的销售额增加两倍。
与此同时，韩国政府则更倾向于为其财力雄厚的财阀提供指引，而不是直接提供融资和补贴。韩国政府在半导体方面的支出估计为2460亿美元，这是其更广泛的本土技术发展愿景的一部分。
全球各个经济体展开芯片计划，与中国的芯片计划大获成功的刺激分不开，数年前美国悍然限制对中国供应芯片，由此中国加速了芯片产业的发展，数年来中国建设了数十个芯片工厂，如今较大比例的芯片工厂已量产，中国的芯片产能占全球新产能的比例达到三分之一。
随着中国芯片产业取得突破，中国芯片自给率已达到三成左右，即使美国不断阻止中国发展芯片产业，中国芯片也未停下脚步，中国芯片取得的成绩让全球各国看到了发展芯片产业的希望，原来被认为技术难度高的芯片产业并非不可突破。
美国芯片如今仍然占有较大的优势，不过如今全球芯片制造最先进工艺在亚洲，美国对全球芯片行业的影响力已不如以往，这番全球兴起的芯片补贴大战将进一步削弱美国在芯片行业的影响力。
美国曾试图通过打压中国芯片的发展，彰显美国在芯片行业的领导地位，然而如今群雄并起的现实，恐怕是美国所没有想到，可以预期一旦全球各国的芯片计划取得成功，全球芯片市场将变成燎原之势，彻底打破美国在芯片行业的领导地位。
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