经过了过去多年的合作，台积电（TSMC）已经与苹果建立了紧密的合作关系，以确保提供最先进半导体制造工艺。在台积电最新的3nm制程节点上，苹果是首个下单的客户，去年带来了A17 Pro和M3系列芯片，今年则推出了M4，这是首个第二代3nm工艺制造的芯片。

据UDN报道，苹果首席运营官（COO）Jeff Williams近期到访了台积电总部，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论在潜在的合作。据了解，双方这次见面主要是为了未来的2nm芯片订单。

打开网易新闻 查看精彩图片

最近有消息称，台积电在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。按照台积电的规划，宝山P1厂将于2024年下半年进入风险性试产，2025年第二季度实现小批量生产。

毫无疑问，苹果将是台积电2nm工艺的首个客户。虽然不少人猜测2025年发布的iPhone将首发搭载2nm芯片，但最新报告指出，iPhone 17系列所搭载的A19 Pro将错过2nm制程节点，选择的是N3P工艺，而今年的A18 Pro则是N3E工艺，与M4一样。

随着新一代工艺的量产，会进一步推高台积电的营收，预计2nm晶圆的报价比任何3nm迭代都要高。