【太平洋科技资讯】随着人工智能技术的飞速发展，数据中心对GPU的需求持续增长，特别是英伟达H100等AI芯片的需求量大幅上升。这一趋势推动了云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。

为了应对这一挑战，全球半导体生产领导者台积电正在积极提升封装产能。据报道，台积电计划在2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比2023年提升至少150%。

然而，随着芯片尺寸的减小和集成度的提高，硅中介层的面积正在减少，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量也在减少。这给封装技术带来了新的挑战，尤其是对于像CoWoS这样的先进封装技术。

为了解决这一挑战，台积电已经开始规划2025年的CoWoS产能计划。预计产能可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。为了满足这一需求，台积电可能需要进一步研发和创新，以优化CoWoS封装技术，并解决HBM芯片等关键瓶颈问题。

HBM芯片是CoWoS封装技术中的一个重要组成部分，其堆叠层数正在不断增加。HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，未来HBM4更是进一步升至16层。这无疑增加了封装的复杂性和难度，但也是未来技术发展的趋势。

尽管其他代工厂也在寻求解决方案，例如英特尔提出使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层。然而，这些方案需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。

数据中心对AI芯片的需求激增，给半导体行业带来了巨大的挑战和机遇。台积电作为全球领先的半导体生产领导者，正在积极应对这一挑战，不断提升封装产能和研发新技术，以满足市场需求。未来，随着人工智能技术的进一步发展，我们期待看到更多的创新和突破，以推动半导体行业的发展。

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