【太平洋科技资讯】近日，日本先进制程代工厂Rapidus总裁小池淳义向日本经济产业大臣斋藤健展示，Rapidus晶圆厂项目施工进展顺利，首条试产线的进度已达30%。这一消息得到了地方官员的证实，并得到了日本经济产业大臣的关注。

Rapidus计划在2025年一季度实现晶圆厂整体竣工，同年4月实现试产线投产，并预计在2027年进入2nm制程大规模量产阶段。这一时间表显示出Rapidus对未来日本半导体产业的雄心壮志。

斋藤健在访问北海道千岁市时，对Rapidus的IIL-M晶圆厂工地进行了视察。他强调，Rapidus晶圆厂项目的成败将对日本经济的未来具有重要意义。这一观点得到了地方官员的认同，他们指出，为Rapidus晶圆厂建设系列生活和工业配套设施同样重要。

为了支持Rapidus的发展，日本中央和地方政府已经开始着手改善晶圆厂周边的道路和下水道建设。迄今为止，Rapidus已先后获得日本政府两批补贴，总金额高达9200亿日元。斋藤健在视察后向记者表示，“将视情况考虑(对Rapidus)增加支持”。

这一消息对于日本半导体产业来说是一个积极的信号。Rapidus作为一家先进制程代工厂，将有助于提升日本在全球半导体产业中的地位。通过与政府和企业合作，Rapidus有望加速日本半导体产业的发展，并在未来几年内实现制程技术的升级和突破。

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