据环球时报援引法新社消息,美国贸易代表办公室宣称要针对中国半导体行业政策开展301调查,其调查重点为基础半导体,涉及范围“从汽车到医疗设备等诸多领域”。对此,中国商务部快速作出回应,表示中方会密切留意调查的进展情况,而且会采取一切必要手段,坚定地捍卫自身权益。美国贸易代表戴琪提到,之前针对中国的301调查涵盖了钢铁、铝、太阳能电池、电动汽车等方面,此次又把半导体纳入其中。美国商务部长雷蒙多称,在对美国半导体供应链进行分析后发现,美国2/3的产品包含中国制造的基础芯片。
一位半导体行业人士向硅基世界坦言,美国政府针对中国半导体产业的这一轮调查措施,是最为广泛、最为严厉且影响最大的一轮。拜登表示,此次301条款调查涵盖国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键领域的半导体及其下游产品,其目的在于保护美国的工人和企业。并且,美国计划在2025年将中国芯片的关税税率从当前的25%提升至50%。不过,由于这些措施要落地实施需要很长的周期,预计最终确认将会留待美国的下一任总统特朗普来进行。
拜登上台后,美国为确保自身在芯片领域的独占鳌头地位,从而对中国芯片产业发展进行遏制,其间有两个较为重大的动作。其一,2022年4月,美国政府提出构建一个所谓的“芯片四方联盟”(CHIP4),打算将韩国、日本以及中国台湾地区纳入其中,其目的在于把中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。其二,就在同年8月,美国颁布了《2022芯片与科学法案》(通常简称为“芯片法案”)。这一法案的目标在于借助法律途径推动美国国内芯片制造产业的发展,并且对向中国转移相关技术进行限制。美国这两个动作相结合,其遏制中国芯片产业发展的意图已是昭然若揭。
美国在全球半导体产业中长期占据主导地位。不过,近年中国在半导体领域快速崛起,像在集成电路设计、制造和相关基础设施建设等方面都进行了投资,这让美国感受到了压力。在半导体产业领域,美国政府一直把中国视作其技术竞争的主要对手。中国政府出台了多项政策并给予资金扶持来推动本土芯片产业发展,然而美国却对这些政策进行批评和指责。美国觉得中国借助补贴、产业政策以及市场干预等手段,实行了“非市场化”的做法,形成了所谓的“不公平竞争”,进而对美国企业产生了威胁。
雷蒙多在这样的经济背景下得出结论:虽然努力把北京排除在敏感技术范畴之外依旧非常重要,然而出口管制仅仅是让中国迈向全球技术主导地位的步伐“慢下来”罢了。她表示:“要战胜中国,唯一的途径就是保持领先地位。我们得跑得更快,在创新方面超过中国,这才是获胜之道。”雷蒙多还称,她知道有些规定的确影响了美国的竞争力,但是“给企业一张空白支票,任其随心所欲……我觉得这是个极大的错误。”
近日,针对美国提高对华部分产品的301关税这一情况,商务部新闻发言人接受了记者的提问并作出回应。
中方一贯反对单边加征关税的举措,并且已经多次就此事向美方严正交涉。世贸组织早有裁决,美国对中国施行的301关税违背了世贸组织的规则。而美国此次提高301关税的行为,无疑是错上加错。这种关税措施,对于解决美国的贸易逆差和提升产业竞争力毫无助益。相反,它会进一步推高美国国内的通货膨胀,从而损害美国消费者的利益。从更宏观的层面来看,它还会严重破坏国际经贸秩序,对全球产业链和供应链的安全稳定造成极大的损害。
拜登在半导体领域的制裁措施逐步深入,这使得特朗普在该领域可用于施压的筹码所剩无几。不管怎样,美国方面的制裁不仅没有放松,反而还在不断强化。面对美方的这种情况,中国一直坚守着坚定的立场。不管美方施加多大压力,中国都积极应对,坚决捍卫自身利益。我们必须坚定信念,哪怕压力巨大,也要做好打持久战的准备。因为只有坚持到底,才能最终取得胜利,从而走出困境。
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