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网易汽车8月27日报道 近两年缺芯和上游原材料上涨成为制约新能源汽车产业健康发展的最大阻碍，虽然近期消费级芯片价格回落，但汽车级芯片依然面临供应紧张，短期内缺芯问题无法根本缓解，而国产汽车替代芯片更是前路漫漫。
世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，国家新能源汽车技术创新中心副总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才对中国汽车芯片产业的发展现状和应对做出了分析。
邹广才表示，新能源汽车各系统中，一般需要400-500颗芯片（不包括二极管/三极管/传感器），分布于7大系统。他认为，未来汽车芯片数量有几个变化。
第一，芯片数量肯定会不断增加。但从分布式架构到集中式架构，功能芯片数量会减少，行业中出现了一个新的趋势，特别在中国汽车市场，开始出现一些芯片把原来不同种类芯片的功能集成到一颗芯片使用，这种做法让下游更好开展汽车电子设计，不需要做几颗芯片之间的连接，直接在一颗芯片就可以集成，这种趋势会导致简单功能芯片应用的数量会减少。
第二，新能源汽车中，功率芯片、控制芯片、电源芯片、通信芯片、驱动芯片和模拟芯片用量目前比较多。但随着未来智能化和网联化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片、传感器数量也会持续增加。
谈及国产汽车芯片发展现状时，邹广才表示，这几年汽车芯片设计公司的数量快速增长，但是企业规模都不是很大，目前全国有70多家芯片设计上市公司，有50多家在不同渠道都宣称开始做汽车芯片，也有宣布产品已经开始出样片或者量产，但目前在车上看到的芯片很少。
他认为造成这种局面有两个原因：
第一是芯片技术现在量产出来了，也要配合整车开发流程，所以大家平时开的车用到国产芯片应该是三年以后了。
第二是很多芯片虽然做出来了，但是下游在不停地测试评价和认证，还有一个过程才能进入到整车开发流程。
“我们觉得国产芯片上升道路仍然比较漫长，但我们有信心把路完整地走完，我们国家芯片企业在技术创新、产品布局、上车应用上还有很长的路要走。”
邹广才认为，现在很多企业说有一两颗芯片已经做出来了，已经开始有样片或者开始验证和应用了，但是产品的系列化大部分做的不够，应该说刚刚开始，企业在未来产品布局的时候，除了门槛稍微低一点的芯片之外，更加要布局高端的、具有特色优势的芯片，避免进入到无序的竞争中。
此外，邹广才还针对细分的芯片领域进行了分析和判断。
邹广才认为，控制芯片领域，我国低端产品已经初步量产上车，涉及到高端、高可靠、高安全的这些产品比较少，目前国内有很多芯片设计公司都在做控制芯片，建议未来大家注重高安全、高可靠的MCU的开发，虽然MCU这个领域我们卡脖子卡得非常厉害，但是中国企业很有望在MCU领域实现突破，和国际巨头进行同台竞争。
存储芯片，少量产品在小部分系统中实现量产应用，大部分企业自己做存储芯片，但产线和业务量占本企业的业务量占比较低，我国存储芯片技术和国际差距相对比较小，国内有几个行业龙头，比如兆易创新、北京君正，未来3-5年有望实现大规模的上车替代，需要行业龙头企业冲破国际垄断，加速车规产品开发。
计算类芯片，SoC类产品已逐渐量产上车，GPU/CPU类未有车规产品。国内高科技企业在该领域发展快速，地平线、黑 芝麻 （ 参数 丨 图片 ）、芯驰等，国内投入的资源较多，后续还需领军企业树立行业引领地位，升级产品，扩大应用，积累经验。信息安全芯片，现在有初级车规产品上车，技术上虽然与国际企业有差距，但在国密要求下将持续推动国产替代。
驱动和模拟类芯片种类繁多，市场上国产车规产品比较少，满足不了行业需求，短期内有少量芯片上车，但是大规模替代难度比较大。
通信类芯片分为总线通信和车联通信，总线通信国内有车规芯片，大部分处于技术评估和应用开发阶段，国内厂商较少，我们认为3年内有望量产应用，还需要补充高端产品空白。
车联通信芯片，我国具有竞争优势和本土优势，3年内有望具有较强的竞争优势。MOSFET产品已初步产量上车，未来3-5年有望实现较大范围国产替代。
电源类芯片，国外已大规模开发SBC芯片，未来短期内难度较大。
前段时间美国签署了《芯片与科学法案》，邹广才认为，这个法案对国内的汽车芯片产业冲击力比较大，无论是引进外资还是自己的产能增长。我们现在对上下中游做了扶持，从上游EDA到下游设备等等，但这些领域目前还是国际上欧美发达国家在市场上占有非常大份额，我们国家占的份额并不大。但是我们国家在封测和设备领域，现在比之前有长足进步。未来我们还需要多举措的加速国产汽车芯片应用推广。
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