来源：市场资讯
（来源：芝能汽车）
我们在比较三家辅助驾驶芯片公司的时候，地平线跑在前面，黑芝麻和爱芯元智在后面，如何在智能驾驶这个时代提供产品是个很大的挑战。
4月11日北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，爱芯元智创始人仇肖莘讲了一个很有深度的内容，我们简单来聊聊“回归商业本质，筑牢技术主权” 。
从产业节奏来看，智能驾驶正在完成普及化，算法能力的进步，成本、法规、安全等多重约束共同作用，接下来会有一种“哑铃型结构”。
◎一端是以法规驱动为核心的L2及以下普惠市场，对成本、功耗和可靠性极为敏感；
◎另一端则是以城区NOA为代表的高阶智能驾驶，对算力、带宽以及算法适配能力提出更高要求。
在两边，辅助驾驶芯片作为底层算力载体，爱芯元智在这两年年获得了很宝贵的发展机会。
智能汽车业务在2025年实现了618%的同比增长，累计上险量突破百万颗，完成从0到1的关键跨越，验证了其产品定义与商业模式在量产环境中的可行性。
● 在低端与规模化一侧，M57芯片的定位非常清晰：做全球化辅助驾驶的“通用底座”，核心设计思路并不复杂——通过集成MCU、安全岛等模块，降低系统BOM成本，同时以低功耗（125℃结温下小于3W）实现高能效比。
这种产品强调可复制性和可规模化，是汽车电子体系中的“标准件”，帮助车企快速完成全球市场的适配。
● 而在高端市场，M9X系列尤其是M97芯片，核心不只是算力提升，更关键在于对未来算法架构的兼容能力——包括Transformer、VLA乃至世界模型等新一代AI的载体，需要成为“算法演进的容器”。
配合高带宽内存设计和软硬解耦架构，M97需要在硬件快速迭代周期内，保护车企的软件资产不被锁死。
爱芯元智和地平线相比，选择了Tier 2开放生态。
在当前智能驾驶产业中，存在三种典型模式：
◎一是以Mobileye为代表的垂直整合模式，从芯片到算法全栈覆盖；
◎二是少数车企自研芯片，实现软硬一体；
◎三是回归分工协作的开放生态模式。
工业体系的效率，来自于分工而非一体化。芯片公司提供标准化算力平台，Tier 1负责系统集成，车企掌握算法与数据，这种结构虽然在短期内协同复杂，但在长期更具扩展性与成本优势。
在当前车企毛利承压、法规趋严的背景下，开放生态能够在“成本—性能—安全”之间取得更现实的平衡。
“把灵魂还给主机厂”是通过不绑定算法、提供通用算力平台，车企可以在不同硬件之间迁移自身软件能力，避免被单一供应商锁定，在智能驾驶进入数据驱动阶段后尤为关键，算法与数据，才是长期竞争壁垒。
有趣的是，围绕舱驾融合的讨论，行业在硬件与模型层面不断推进融合，但在实际落地中，座舱与智驾在资源分配、安全等级、开发流程等方面存在显著差异。
短期内，将二者强行集成在单一芯片上，往往会带来更高的开发复杂度与更长的量产周期。
从现实路径看，“同板不同芯”的方案反而更具可行性：在系统层面实现资源共享，在芯片层面保持功能独立。
这种折中方案，本质上仍然是对工程复杂度与商业效率的权衡。
在高端产品中，舱驾完全融合还面临一个根本矛盾，迭代节奏不一致。座舱芯片与智驾芯片在生命周期、性能需求、软件更新频率上差异明显，强行绑定反而会拖慢整体升级速度。
这一点，与智能手机领域中应用处理器与基带分离的演进路径高度类似。
小结
爱芯元智讲的内容，是以通用算力为核心，慢慢做产品。
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