来源：高工智能汽车
电子电气架构的迭代升级，进一步加速。
本周，广汽发布星灵电子电气架构4.0，采用全域融合计算中心，搭载3nm旗舰芯片，智能化综合性能较上一代架构提升40%，首次实现智能驾驶、智能座舱、动力、底盘、车身及车联网六域合一，是行业内集成度最高的中央计算平台。
按照广汽给出的性能数据，这套全新电子架构的通信带宽提升5倍，跨系统协同响应时间压缩至2ms，整车OTA升级时间从最快30分钟缩短至8分钟。此前，上一代星灵电子电气架构已经在广汽多个品牌车型实现量产上车。
这套已经规模化交付的电子架构（三域：中央运算单元+区域控制器、智驾域、座舱域），其中，中央运算单元基于恩智浦S32G芯片开发，相比广汽上一代传统电子电气架构，算力提升50倍，数据传输速率提升10倍，线束回路减少约40%，控制器减少约20个。
在核心软件部分，星灵架构也是国内首款基于ASF（AUTOSEMO Service Framework）技术规范落地的新一代电子电气架构，解决了域控制器架构下多核异构芯片的统一开发视图问题，为开发者提供基于整车统一视图的服务功能及接口。
其中，消息总线功能提供统一的通信接口、通信能力及基础服务，将不同硬件、操作系统、通信总线、通信协议封装抽象，实现线程、进程、域控制器内异构核、车云之间服务调用的一致性。
从“分布式架构”到“集中计算架构”的升级，是近年来国内车企在整车底层技术架构上的一次越迁。在海外市场，特斯拉是率先量产的品牌，而在中国市场，包括蔚来、小鹏、零跑、广汽等自主品牌也在加速推进。
同时，底层算力平台以及模型将成为跨域的基座。
1月28日，理想汽车开启新一轮组织架构调整，研发体系重组为三大团队：基座模型团队、软件本体团队、硬件本体团队；其中，最大的变化之一，就是自动驾驶团队被并入理想智能空间（原先主要是智能座舱）。
此外，基座模型团队，将负责统筹VLA和自研芯片融合，同时为自动驾驶、智能座舱，以及将来机器人等业务提供技术支撑。紧接着，小鹏汽车也传出正在将两个智能化一级部门：自动驾驶中心和智能座舱中心合并为通用智能中心。
小鹏汽车对外表示，已将2026年确立为“物理AI商业化落地的关键一年”。小鹏CEO何小鹏判断，汽车产业正进入与AI深度融合的新阶段：智能座舱与智能驾驶将实现技术合流组成超级智能体。
对应的行业背景，则是舱驾一体正在成为新一轮智能化升级的核心战略，将两个域集成至一个计算单元中，打通硬件和软件的壁垒，从而实现更多新功能，提升整车的智能化协同效应，集中的硬件架构也能够降低成本。
同时，多域合一方案也进入实质性落地阶段。此前，小米汽车YU7实现四域合一，将VCCD整车域控制器、DCD座舱域控制器、ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块高度集成，电子电气架构体积减少57%，有效优化能效。
零跑汽车在2023年发布的四叶草架构，也是“四域合一”中央集成式电子电气架构，基于座舱域、智驾域、动力域、车身域融合为一。其中，多颗SOC芯片负责数据处理，控制智能驾舱和智能驾驶；高性能MCU则是负责逻辑计算，控制整车和车身。
目前，舱驾一体融合方案是中央计算的1.0阶段。高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为“过去式”，尽管市面上仍然有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为主流趋势。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板，部分整合车控和网关）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。
按照行业的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约30%降本，同时在单芯片基础上的灵活扩展，可以满足更高阶智能化的功能拓展需求。而从市场来看，替代升级的基础已经存在。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车同时支持高速NOA和智能座舱配置的车型交付规模在670万辆左右，同比增长超120%；尤其是20万元以下市场的渗透，将带动舱驾一体需求爆发。
随着更多量产方案的落地，尤其是高性价比「单双芯片」组合的推出，舱驾一体赛道有望成为未来几年市场存量升级、增量爆发的大热门。高工智能汽车研究院预测，到2030年，舱驾一体渗透率将突破30%。其中，单芯片方案由于极高的性价比优势，将在10-20万价位成为主力配置。
而类似广汽推出的六域合一方案，则是在舱驾一体、三/四域合一基础上的又一次大跨度整合，也几乎是中央计算的终极形态。同时，围绕新一代中央计算平台的核心配置，也在从多芯片组合逐步转向单芯片，车企也在寻求更高性价比方案。
比如，在芯片端，满足多域融合需求的产品方案也在陆续发布；此前，瑞萨推出的R-Car X5H，就是定位中央计算SoC，融合传统多域架构，包括高级驾驶员辅助系统、车载信息娱乐和网关功能。该芯片也是全球首个采用3nm制程的多域车规SoC。与5nm工艺相比，功耗进一步降低35%。
在性能方面，R-Car X5H可提供高达400 TOPS的AI算力，以及32个Arm Cortex-A720AE CPU内核，6个支持ASIL D的Cortex-R52内核，同时支持算力灵活扩展，最高支持8个高分辨率摄像头和8个8K2K分辨率显示屏。
对产业链来说，高性能算力基础上，全栈软硬件集成能力无疑将是多域合一市场的核心竞争力；同时，基于AI端侧大模型上车的背景，整车中央智能大脑概念也在成为新趋势。
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