《科创板日报》4月21日讯（记者 陈俊清） 今日（4月21日），盛合晶微半导体有限公司（下称：“盛合晶微”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。

从股价表现来看，盛合晶微发行价19.68元/股，开盘上涨406.71%，市值一度冲破1800亿元。截至收盘，其涨幅回落至289.48%，报76.65元/股，市值达1428亿元，远超长电科技和通富微电。

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数据显示，4月21日，盛合晶微上市首日获资金净流入43.06亿元，排名居首。全天成交量1.30亿股，成交额103.72亿元，换手率75.15%。

此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，实际募资总额为50.28亿元，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司。其将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

盛合晶微的前身为中芯长电，在《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布、国内12英寸中段硅片加工领域尚属空白的背景下，中芯国际与长电科技共同出资设立盛合晶微。成立以来，盛合晶微获得陆续中芯国际、国家集成电路产业基金、高通等知名资本注资，并于2016年实现28纳米硅片凸块加工实现量产。

2021年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。当前，盛合晶微已构建起涵盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系，专注于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片。

从规模来看，根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

盛合晶微最新招股书显示，在中段硅片加工领域，该公司已实现12英寸凸块制造（Bumping）量产，能够提供14nm制程Bumping服务。

在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产。其中，该公司2.5D已形成规模销售，毛利率趋于稳定。3D Package业务则在2025年5月进入量产阶段。

据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，该公司也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。此外，盛合晶微亦是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。

此外，盛合晶微在招股书中预计，该公司2026年1-3月实现营业收入16.6亿元-18亿元，同比增加9.91%-19.91%，归母净利润为1.35亿元-1.5亿元，同比增加6.93%-18.81%。

关于未来发展规划，盛合晶微表示，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，扩展质量管控的广度和深度。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。