（全球TMT2026年4月27日讯）4月24日，2026北京车展开幕。黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果。其中，黑芝麻智能华山A2000家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台，A2000N、A2000L、A2000U和A2000X四个家族成员分别面向不同等级智能驾驶的需求。同时，为黑芝麻智能芯片家族赋能的核心IP——NPU持续演进，下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环。随着智能驾驶应用带动端侧推理时代的到来，黑芝麻智能整合华山系列和武当系列两大芯片产品组合，着力构建覆盖面更广的端侧AI推理芯片平台矩阵，下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS。

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发布会现场，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式介绍了基于FAD2.0开放平台打造的黑芝麻智能L3自动驾驶平台——FAD天衍。该平台搭载华山A2000U芯片，面向L3国家强制性标准进行预埋，为行业伙伴布局L3级自动驾驶量产赋能。同时，黑芝麻智能与东风汽车集团合作推出东风天元智舱Plus量产化平台，并宣布与如祺出行达成战略合作，加速Robotaxi商业化落地。此外，黑芝麻智能龙虾家族也借北京车展的舞台亮相。其拥有行业领先的UI-agent(Computer Use)核心能力和跨轮上下文意图自动抓取能力。