Stellantis与高通技术公司宣布扩展双方多年来的技术合作关系，计划在下一代Stellantis车型中搭载高通Snapdragon Digital Chassis芯片组（SoC）。
此次合作扩展将Snapdragon Digital Chassis解决方案与Stellantis的电子及软件平台STLA Brain深度整合，全面提升车舱、连接性及高级驾驶辅助系统（ADAS）的综合性能。
这一可扩展的技术基础旨在加速产品上市速度、支持持续功能升级并优化驾驶体验。Snapdragon Digital Chassis芯片组具备跨品牌、跨细分市场的扩展能力，有助于推进Stellantis通过平台标准化提升成本效益的整体战略。
协议内容还涵盖Snapdragon Ride Pilot ADAS平台——一套适应性强的驾驶辅助系统，可从主动安全与法规功能逐步扩展至L2+免手动自动驾驶乃至更高级别，未来将覆盖数百万辆Stellantis车型。
在驾驶舱与连接性领域现有合作的基础上，此次扩展进一步强化了Stellantis车型组合在计算性能与AI能力方面的提升。双方致力于携手为消费者打造更智能、更直觉化、更安全的驾乘体验。
作为深化合作的组成部分，Stellantis与高通技术还就Stellantis旗下自动驾驶与仿真公司aiMotive加入高通技术签署了一份不具法律约束力的意向书，该事项仍需满足相关条件方可推进。
Stellantis首席工程与技术官Ned Curic表示："我们的客户理应享受到能随驾驶需求持续进化的无缝下一代体验。通过在全球车型组合中部署这一智能平台，Stellantis正以前所未有的速度与效率兑现这一承诺。这一切离不开我们与高通技术的战略合作，正是这种合作让我们得以在旗下所有品牌中扩展更智能的互联能力。"
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网业务执行副总裁兼集团总经理Nakul Duggal表示："此次扩展充分体现了高通与Stellantis共同构建的合作规模与深度——这段关系横跨连接性、数字驾驶舱，并延伸至ADAS与自动驾驶领域。我们的Snapdragon Digital Chassis能够在车型与品牌之间实现统一算力与高级驾驶能力的可扩展部署，将其延伸至整个Stellantis车型组合，对两家公司以及每一位驾驶者而言，都是一个意义深远的转折点。"
随着汽车持续向更集中化、技术驱动的方向演进，对高性能计算与AI能力的需求也在不断提速。此次合作进一步彰显了可扩展半导体平台在加速创新、提升效率、改善用户体验方面日益重要的战略价值。
Q&A
Q1：Stellantis与高通此次合作扩展具体涵盖哪些内容？
A：此次扩展将高通Snapdragon Digital Chassis芯片组与Stellantis的STLA Brain平台深度整合，涵盖数字驾驶舱、车辆连接性和ADAS三大领域。同时引入Snapdragon Ride Pilot ADAS平台，支持从主动安全功能到L2+免手动驾驶的逐步扩展，未来将覆盖数百万辆Stellantis车型，并以平台标准化推动成本效益提升。
Q2：Snapdragon Digital Chassis芯片组对Stellantis的车型有哪些实际影响？
A：Snapdragon Digital Chassis芯片组可跨品牌、跨细分市场部署，帮助Stellantis加速新功能上市速度、支持持续OTA功能升级，并提升整体驾驶体验。结合AI能力的增强，车辆将变得更智能、更直觉化，同时通过平台标准化有效降低开发成本。
Q3：aiMotive加入高通技术是否已经确定？
A：目前尚未最终确定。Stellantis与高通技术仅就aiMotive加入高通技术签署了一份不具法律约束力的意向书，该事项仍需满足多项相关条件方可正式推进，双方并未公布具体的时间表或完成条件细节。
热门跟贴