2026高通汽车技术与合作峰会在无锡高新区举办|汽车产业|汽车技术|网联|高通

6月4日-5日

以“智启新程”为主题的

2026高通汽车技术与合作峰会

在无锡高新区举办

作为高通连续四年打造的汽车行业技术交流与产业合作峰会，活动汇聚高通公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，高通中国区董事长孟樸，蔚来汽车创始人、董事长兼CEO李斌，上汽大众总经理陶海龙等行业重磅嘉宾与头部企业高管，同时吸引超2000名整车厂、汽车零部件一级供应商及高通全产业链生态伙伴参会。本次峰会共开展60余场主题演讲，70余家汽车电子配套企业带来50余项实车展示与动态驾乘体验，是国内汽车领域一场重量级行业盛会。副市长孙玮、区领导华艳红出席峰会相关活动。

活动期间，举办了主论坛、具身智能生态与产业协作分论坛、先进驾驶辅助及舱驾一体分论坛、AI原生座舱及舱驾融合分论坛，从技术创新、生态需求、产业合作等方面，宣告AI定义汽车智能出行新时代已经来临。

高通植根中国30载，深耕汽车领域20年，从2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过300款智能网联汽车。本次峰会上，高通接连落地多项产业合作：携手诚迈科技、车联天下、斑马智能等企业启动“车端人工智能Claw生态计划”，助推车载AI智能体批量装车；东软智行基于骁龙8397平台研发的智能座舱域控产品，拿下多家主流车企定点。围绕骁龙汽车平台至尊版，高通分别与上汽大众深化车载智能技术研发合作、联合卓驭科技发布骁龙8797新一代舱驾融合域控制器。展区内，理想L9 Livis等实车集中展出，全面展示平台在沉浸式座舱、全场景AI交互等方面的落地成果。

作为全市集成电路与智能网联汽车产业核心承载区，无锡高新区已建成覆盖车载芯片、车载操作系统、智能域控制器、汽车电子零部件、整车配套的全链条产业集群。本次峰会落地无锡高新区，打通了全球头部芯片企业与本地产业链资源协同合作通道，助推端侧大模型、舱驾融合、具身智能等前沿技术成果在区内加快落地转化、实现量产。

下一步，无锡高新区将以此次峰会为重要契机，借助高通龙头平台的产业虹吸效应，聚焦车载智能体、中央计算架构、高阶自动驾驶等重点细分赛道，精准引进培育产业链上下游优质项目，持续壮大智能网联汽车产业规模、提升产业核心竞争力，着力打造长三角标杆型智能汽车产业创新高地，助力全市汽车产业智能化转型升级、实现高质量发展。

编辑 | 温桧宁

来源 | 星洲股份、高通中国