9月3日，地平线正式宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万，凭借量产规模与市场份额双重领先，稳固国内智驾芯片市场领跑地位，推动国产智驾方案加速走向规模化与全球化。

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作为国内率先实现大规模前装量产的车载智能芯片，征程芯片已服务超800万车主，合作覆盖40余家车企，囊括国内全部十大主流整车品牌。数据显示，征程芯片从1000万套增长至1500万套仅耗时12个月，年增速39%，增长势头强劲。目前地平线拿下500款车型量产定点，其中中高阶智驾定点近130款，在手定点总量超2000万套，为后续出货增长储备充足动能。

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据相关行业蓝皮书数据，2026年上半年地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，位居行业第一。在自主品牌城区NOA搭载芯片领域，其市场份额提升至22.82%，与英伟达形成行业双强格局，有望在未来一年登顶高阶智驾芯片市场。依托软硬一体技术，地平线把城区NOA智驾能力下探至10万级车型，加速推进智驾平权，让高阶智驾不再是豪华车专属选配。

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值得一提的是，不同于封闭捆绑的商业模式，地平线坚持开放生态，联合全球200余家生态伙伴开展协同创新。企业深度绑定博世、电装等头部国际Tier1，持续切入合资车企核心供应链。其中，与大众合作的智驾方案即将落地七款电动新车，征程6B实现广汽丰田车型全球首发量产，接连收获多个千万套级大订单，海外定点项目将销往澳新、印度等地区。伴随中国整车出海浪潮，已有超60款搭载地平线芯片的出口车型完成定点，国内头部出海车企均为其合作伙伴。

封面新闻记者 张海军