摘要：自从三星丢出因为难以控制发热问题，而不在S6/ S6 Eage手机上采用Snapdragon 810的新闻出来后，这颗处理器的温度表现就备受关注，再加上会采用Snapdragon 810的装置，都是各家的压箱旗舰机，因此关注度又被放大，尽管高通在很多采访场合里都澄清Snapdragon 810没有发热的问题，但在种种新闻推波助澜下，消费者似乎看到Snapdragon 810，除了高性能外，就是联想到发热，这个议题像个魔咒，紧紧跟着Snapdragon 810（以下简称S810）。

不只消息面，消费者的使用反馈，也围绕着发热在打转，Xperia Z4/ Z3＋的消费者反应便是一例（虽然不知道原因是来自S810，还是因为SONY的程式写得不好）。

手机厂商如小米Note Pro、One Plus 2、乐视的乐Max..等，更以“解决S810发热”，或“采用不发热的新版S810”为卖点，间接指出别人的S810有发热的问题，我们的没有，这些都让高通一再被人家在伤口上洒盐。

其实高通不是没有澄清，但或许是反面意见更抢锋头，也或许是消费者手上的M9、Z3+就是会发热，所以即使澄清了，依然没能平息关于温度的讨论。

不知道是不是因为最近一些手机的行销话术，或不实消息传得太失控了，以至于高通再次面对媒体，来澄清过热，以及所谓新版S810这两个问题。

Michelle.提到，S810并不存在过热的问题，虽然他们无法对消费者的反馈做评论（因为无法确认每个消费者当时的使用环境跟状况，变因太多），但从客户、手机厂商那边得到的反应，都对S810相当满意，也表示S810很能符合他们的需要，另外从一些S810手机评测里，也没有看到指出处理器过热的评论，而且测试数据也在标准范围内。

高通表示，目前已经有11款搭载S810处理器的装置上市，正在准备中的也有60部以上，可以预见之后市面上会有更多搭载S810的产品，厂商持续推出S810的产品，就表示他们对S810品质还是很有信心。

另外最近One Plus 2手机提到采用了v2.1版的S810处理器，解决发热问题，引来HTC的全球网络沟通经理Jeff Gorfon在Twitter上说，其实我们家的M9早就用v2.1版了...

这个新闻一出后，就让人产生那没有采用的v2.1的那些手机怎么办？可以换芯片吗？早买错了吗？...之类的疑问。对于新版本的说法，高通今天也澄清：Snapdragon 810只有一个版本。

也就是说并没有所谓v2.0、v2.1的区分，高通也没有这样做命名，但这不代表没有改良，其实不只S810，每一代的骁龙处理器，在他们的生命周期里，都会针对软件体不断做优化，这是本来就会，也持续在做的一件事，而且产品有优化，也不会独厚某一家厂商，而是所有合作的客户会一同受惠。

而且前面提到，高通认为S810并没有过热的问题，所以也没有所谓的前一版会过热后一版不会这种问题。

所以One Plus 2或小米的说法或许只是一种行销上的话术，但为什么会冒出v2.1这个说法...目前不详...

国外EETimes这个科技评测网站，上周发表了一篇旗舰机温度测试，他们收集了Galaxy S6、HTC M9、ZTE的Nubia Z9、小米Note Pro四部手机来做测试，除了S6，其他都是搭载S810处理器的机种。他们用三种方法作测试，包括至少拍摄五分钟4K影片、玩Need for Speed游戏，以及跑GfxBench T-Rex benchmark，并在过程中用热像仪记录表面温度。

结果拍4K影片时，最高温度出现在S6（40.2度），小米Note Pro及M9则都在39度左右，Nubia Z9拍摄的是24fps/ 4K影片，温度最低（35.8度），结果也提到越薄的手机，如S6及小米Note Pro，温度会较高。

游戏测试部分，最高温度出现在小米Note Pro（36.5度），其次依序是S6、Nubia Z9、M9。文章里提到，三台S810的手机，因为设计和软件设定各有不同，产生最高温度的地方也都不一样。而小米Note除了背面左下角外，上方中间也有一区温度较高，推测可能是USB连接器，但因为没有拆机来看，这也只是推测而已。

跑Benchmark部分，温度最高的是S6（41度），接着依序是Nubia Z9、小米Note Pro、M9，在35度及33度上下。

就这些测试看来，温度都在合理范围内，并没有高到所谓过热。

而同样搭载S810的三款产品，温度表现也各有不同。（好像...也不是打脸小米Note Pro的说法，只是别人也并不严重啊...很可惜没有测试到Z3+）

发热/ 散热效率，跟手机的设计还是有很大的关系，所谓手机的设计包含很多方面，比方PCB怎么布板、排线怎么走、机壳采用什么材质、厚度尺寸、用什么方法散热、其他零件如萤幕、各感应器、连接器、电池...等配合得怎样，这些整体设计，也都是影响手机功耗、发热/ 散热效率的原因，而且有点复杂，处理器Soc只能算重要的其中之一，每部手机热管理做得怎样，得实际去看每部手机怎么设计才说得准。

对此高通表示，以处理器芯片厂的立场来说，他们能做的是做好SoC整体的效能，再和各客户（OEM）合作，看他们想要做怎样的手机，依他们设定的条件及需求，配合其他第三方零件的状况一起做调校，高通是从综合性能、使用者体验、客户的需求..等整体的角度，去协助客户调校，包括他们可以接受的热管理效率。

对处理器厂商来说，能做的就是把SoC做到最好，但整体表现还是要看所有零件怎么配合。

因此处理器SoC并不是影响发热/ 散热的唯一因素，或者各厂商要求的重点都不同，造成展现出来的温度表现也有差异，不能一概而论的觉得用S810＝会过热。

高通认为，热管理这个复杂的议题，短时间内并不会马上消失，且随着手机性能越来越强，这个复杂的问题还会继续存在，这也是整个行业要去面对的，这块和装置整体设计有关，因此未来他们会更密切和OEM合作，在加强性能、控制耗电及热管理上取得平衡。

但高通再次强调，这不代表现在的产品是有问题的，而且很多过热的评论是来自跑榨出最高效能的Benchmark，这并不是生活中真实的使用状况，高通关注的是使用者在真实使用时，会遇到怎样的热表现。

关于这点，在他们收到的反应里，真实使用体验上来说，S810是没有过热问题的，这里指的不是模拟跑分的那种测试，而是用户的日常体验。

整体效能、使用体验，是高通在这次说明里一直在强调的两个点。

现在手机功能越做越多，也越来越高级，对效能的要求也就越来越高，可能手机里还得加装更多零件、感应器、独立的音效影像芯片...之类的，才能做到想要的高阶功能，更多零件更高效能，就意味着更大的功耗。

但与之冲突的是，厂商及消费者又希望不要加大手机尺寸，甚至越薄越好。

于是物理上就很难避免发热的状况，高通在技术上能做的，就是加强功耗管理，因此高通每一代处理器都采用异质运算的架构（Heterogeneous computing），整合各运算单元的能力，在效能、体验及功耗上取得平衡。

会后现场也提供几支S810手机让我们简单试用，现场简单试了Nubia Z9及小米Note，持续4K录影，都录了5分多钟，发现表面跟金属侧边摸起来有升温，但并不是很热，都在可接受范围，不过现场没有测温枪或热像仪之类的工具来测量温度数字，只能告诉大家感觉囉。

总结下来就是

1. 高通澄清S810并没有过热的问题，从客户端也没有接收到关于这方面的回报。

2. 手机高温和整体设计、各个零件、软件调校也很有关系，处理器并不是唯一原因，以高通的立场来说，能做的是把处理器做好，但他们也会和手机厂商紧密合作，协助客户调出符合他们要求，且让效能、功耗、热管理尽量平衡的装置。

3. S810只有一个版本，没有所谓的v2.1版，他们其实有持续在软硬件上做优化，这件事在每一代的处理器上都会做，高通也并没有另外推出所谓的改版S810，或特别说它是什么版本。

在高通的立场来说是澄清跟说明，但每个使用者的想法一定不尽相同，不管如何，希望能提供大家一个理性思考的角度，全面一点来看发热这件事，跟很多环节有关。

对消费者来说，最终使用者体验还是最重要的，我们可以理解效能一高难免会发热，但这个发热会不会影响到我们的使用节奏，或导致该有的功能发挥不出来，就是高通跟手机厂商们，要帮我们把关解决的地方了。