摘要：IDF15峰会上，Intel不但介绍了Skylake家族的具体技术，还展示了相应的晶圆、芯片，都是来自最新14nm工艺的移动版本，今天刚发布所以才放出来。首先是晶圆，还是传统的300毫米型(450毫米的还早呢)，上边都是2+2型的，即双核心、GT2核显。

其实是芯片。Core m Y系列超低功耗版本采用SoC单芯片设计，整合芯片组，热设计功耗4.5W。Core ix U系列低功耗版本将处理器、芯片组封装到了一起，但不是So，热设计功耗15/28W。H系列高性能版本则是处理器、芯片组各自独立。