不管你承不承认，微软Surface Pro一直都代表了PC领域的最高设计水平。去年Surface Pro 3发售时，著名维修站点iFixit的拆解报告表明Surface Pro 3做工精细、集成度超高，要自行拆解维修几乎不可能。如今新一代Surface Pro 4已经上市，它的内部结构是否依然像Surface Pro 3那样精密呢？iFixit决定搞台机器来拆拆看。

iFixit拆解的是一台低配版本Surface Pro 4，搭载的是Core M3处理器、128GB SSD，配置有些寒酸，但我们正好借此机会检验下低配版SFP4内部究竟有没有缩水。先来看几张X光图：

（转轴部分，结构也够复杂的）

看清楚了结构，接下来开拆，和拆解所有平板/手机/PC一样，拆SFP4的第一步也是开盖。拆卸相应螺丝，用吸盘松动屏幕后，利用专用工具轻轻插入机身边缘缝隙，然后挑起，整个前面板（含液晶屏幕）就拆下来了，拆卸时需要注意不要弄断排线，否则屏幕就废了。

机身边框部分，橙色框内是N-trig DS-D5000 A1芯片，三个橙色框内是N-trig DS-A5048 B2芯片，黄色框内则是Macronix MX25U1635F 1.8V 16Mb MXSMIO串行闪存，这些都与手写笔的控制相关。

下面开始拆除主板，先来看SFP4引以为傲的混合散热系统，困扰SFP3的过热问题已经烟消云散了。SFP4主芯片引出两根巨大的热管用来带走热量，一根热管连着大尺寸散热片，一根热管连着风扇...等等，风扇去哪了？机身左侧怎么这么大一块空白？原来，低配版的SFP4为了节约成本，微软直接去掉了它的主动散热风扇，而低配版的机身结构与高配版保持一致，所以留下了一大块空域的空间。

SPF4的固态硬盘位于电池右侧，主板下方，拆除几颗螺丝后就能卸下，低配版SPF4搭载的是128GB M.2接口固态硬盘，拥有两颗三星K9CHGY8S5C 64GB闪存颗粒，主控是三星S4LN058A01，支持PCI-E 3.0×4通道，推测下来其实就是三星的PM951固态硬盘OEM版。

（SSD硬盘使用标准的M.2接口）

（混合散热系统特写，热管和纯铜散热片非常厚实，Core M3处理器功耗只有4.5W，即使拿掉风扇，这套散热系统应对起来也绰绰有余了）

很少有人意识到，SFP4的传感器相比上一代产品也有了长足进步，机身顶部这个长条，布满了摄像头和传感器。它们除了拍照，还能做人脸识别、动作捕捉、环境光感知...图中红色部分是红外发射器，橙色是500万像素前置摄像头，黄色和蓝色分别是红外摄像头和环境光传感器，这些传感器集成度相当之高，构成了一个传感器总成。

接下来终于轮到主板了，SFP4的主板被屏蔽罩分成了许多个区域，每一个区域都做工工整，用料精良，主要芯片包括：英特尔SR2EN Core m3-6Y30双核处理器（红框）、三星K4E8E304EE-EGCF 1GB LPDDR3内存（橙框，四颗共4GB）、Marvell Avastar 88W8897 802.11ac/NFC/蓝牙无线芯片（黄框）、飞思卡尔Kinetis KL17 MKL17Z256VFM4 48MHz ARM Cortex-M0+ I/O和传感器控制芯片（绿框）、ITE IT8528VG微控制器（青框）、Realtek ALC3269音频编码器（蓝框）、Realtek RTS5J04 microSD读卡器控制器（紫框）。

电池位于主板下方，加热后可以慢慢取下，两块电池总容量38.2Whr、电压7.5V，换算一下是5087mAh，比Surface Pro 3的5547mAh缩水了差不多10%，但得益于功耗更低的处理器和其他硬件，SFP4的续航时间反而更长一些，性能测试也证明了这一点。

到这里为止，SPF4就能拆的部分就拆得差不多了。背面支架的转轴拥有复杂的机械结构，而屏幕引入了超薄一体化设计，难于拆卸液晶面板，iFixit就不动手了。最终，iFixit对SFP4给出的可维修得分是2（满分10分），说明这货想要自己动手维修几乎不可能。除了SSD可以直接更换之外，拆屏幕、拆主板和其它小元器件都困难无比，微软使用了大量非标准的接口、螺丝钉和胶水来固定。

从拆解来看，Surface Pro 4维持了Surface家族一贯的高水准做工。屏幕、触控模块、无线模块的安装结构都有板有眼，主板上大量的屏蔽罩赏心悦目，内存、固态硬盘乃至小的电源控制芯片等均为大厂出品，显示面板和LCD采用了一体化设计，让我们重复一下文章最开始的评价：Surface Pro 4是一台代表了PC领域最高设计水平的机器。

作者：topless