原标题：[多图]金立S8携金立新形象亮相MWC

摘要：作为国产手机里一个颇具特色的品牌，金立也没有缺席这一届的MWC大会。在今年的MWC大会上，金立正式推出了今年的首款旗舰产品——金立S8。在此之 前，该系列曾诞生过全球最薄的智能手机金立S5.1。而这次的金立S8同样具有不少的卖点，接下来就跟着小编看看金立S8到底有什么提升吧！

首先，金立本次发布会的一大要点就是更新品牌形象，在发布会上金立公布了全新的品牌形象以及品牌标识：金立=微笑

在拍照方面，金立S8搭载了1600万像素主摄像头，摄像头光圈达到F/1.8。除此之外，金立S8还为摄像头提供了双对焦系统，即激光对焦+PDAF相位对焦系统。同时，金立S8的这枚摄像头支持RWB成像系统，在相机成像上有更佳的表现。而在前置摄像头方面，金立S8配备了800万像素前置摄像头，同时辅以前置柔光灯补光以及7级美颜特效，专为自拍而做出了优化以及提升。

硬件配置方面，金立 S8采用了Helio P10处理器，5.5英寸1080P显示屏，4GB RAM+64GB ROM内存组合，800万像素前置摄像头+1600万像素主摄像头，3000mAh电池，支持9V2A快充功能，支持4G+，前置指纹识别模块。售价为 449（折合人民币3220元）。