无论是主流的消费级平台，还是Extreme发烧级平台，Intel每两代换接口已经成为定律，LGA 2011接口经历了X79和X99后，终于要被摒弃了，来自Intel官方的PPT显示，LGA 2011接口将在2017年寿终正寝，迎接它的将是LGA 2066，而在2020年，Intel又会发布新的LGA 2076接口。
Benchlife公布的一份Intel官方PPT资料显示，Broadwell-E的继任者将会是Skylake-X与Kaby Lake-X，产品将采用全新的LGA 2066接口，将于明年Q3正式发布。定位发烧的Skylake-X处理器依然提供6、8、10核三个级别的产品，TDP为140W，支持Turbo Boost 3.0技术，支持四通道DDR4 2666内存。
另外一款Kaby Lake-X与主流市场的KabyLake-S相比，DP从95W提升到了112W，不集成显示核心，内存通道也维持主流4核水平，与Kabylake-S持平，不过其仍然会采用LGA 2066接口。从其TDP、核心数、以及没有集成显示核心来看，Kaby Lake-X的核心频率将会非常高，势必会超越现有的所有处理器产品。
当然LGA 2066接口的寿命也只有3年，到了2020年Intel准备用LGA2076插槽取而代之。
至于发布时间，此前的传闻称Skylake-X及KabyLake-X处理器在明年Q2季度问题，但现在来看产品准备好的时间是明年Q3季度，Intel择机在Q3-Q4季度发布，看起来要推迟了一些，原因据说是库存压力。
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