网易数码，北京时间2020年1月7日，在CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，作为Ice Lake的继任者，Tiger Lake采用了增强版的10nm++工艺，搭配Intel Xe 架构GPU，强化AI与图形处理效能，预计于2020年内上市，Intel表示将利用其重新定义移动平台。

英特尔表示，Tiger Lake将具有“两位数的性能提升”，对AI处理和Thunderbolt 4的巨大改进，其速度将是USB 3.0的四倍，网络上还支持WiFi 6 Gig+无线网路，能提供绝佳的对外传输频宽。这是英特尔首次在其10nm+处理器上构建高性能芯片，同时也是Thunderbolt 4第一次被公开提及。

据悉，Tiger Lake主要面向轻薄本领域，搭载了总计多达104个EU计算单元、832个SP流处理器(每个计算单元有8个流处理器)，GPU核显部分得益于全新的Xe架构，与DG1独立显卡同款，游戏性能更强。

除此之外，Tiger Lake还有着出色的AI性能，DL Boost深度学习加速变得更加强大，有了Xe GPU架构以及低功耗加速器的助力，Tiger Lake能够很好的进行图像降噪，能够在极短的时间内将模糊的图像处理得清晰锐利。

Intel迄今为止最小巧的主板

如无意外，搭载Tiger Lake 平台的系统将于2020年内上市，看来Intel 已做足更新10nm制程的准备，当然，这只是针对移动处理器平台，而日前曝光的Roadmap，Intel 10nm制程桌面级处理器可能要等到2021年才有机会问世。