2026年1月7日,小米颁布2025年度技术大奖,玄戒O1获一等奖(千万技术大奖),2200MPa小米超强钢获二等奖,小米智能康镜创新架构获三等奖。

分别来看本次获奖的三个产品,一等奖“玄戒O1”是小米自研芯片,小米在2025年5月22日晚间举行的15周年战略新品发布会介绍,玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程,190亿晶体管,芯片面积109mm²,实验室跑分突破300万。

打开网易新闻 查看精彩图片

图:每经记者 李少婷摄

雷军表示,小米早在2014年便开始进行芯片研发,于当年9月立项澎湃项目,但此后因种种原因遭遇挫折,其暂停了SoC大芯片的研发,决定转向“小芯片”路线。

打开网易新闻 查看精彩图片

图:雷军转发:小米玄戒O1芯片入选《人民日报》的年度记忆

他当时透露,公司决定重启大芯片业务,即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。根据雷军披露的数字,截至2025年4月底,玄戒累计研发投入已超135亿元。

打开网易新闻 查看精彩图片

雷军还表示,小米的芯片对标苹果。雷军称,玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术,例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。彼时,小米发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

二等奖“2200MPa小米超强钢”则是由东北大学王国栋院士团队、育材堂与小米集团联合攻关研制。据新华社报道,小米曾在发布会上表示,2200MPa超强钢是目前汽车行业中最强的热成形钢,将主要应用于小米YU7四个车门防撞梁以及六根A、B柱内嵌热气胀管。

据悉,从2019年起,每一年开年小米就会为工程师颁发技术大奖,并且每一年颁奖典礼雷军都会参加,今年已是第7次。对技术大奖的金额,小米的态度是“不设上限”。2025年1月时,小米把百万美元的年度大奖升级到了1000万元人民币。

值得一提是,该奖项发布同日,小米官方宣布:新一代SU7预计2026年4月上市。小订现已开启,预售价22.99万元起。

打开网易新闻 查看精彩图片

雷军表示,在上市仅仅1年9个月时间,小米SU7交付超过了36万辆车,月均超过1.7万辆。据汽车之家数据,过去一年,小米SU7 成为最畅销的20万以上的轿车。

记者|李少婷

编辑|许绍航 杜恒峰

校对|段炼

封面图片来源:视觉中国

每日经济新闻综合自每经记者李少婷、新华社、微博@雷军及公开资料