德尔森集团是一家中德合资的高新技术企业，集团公司总部与产品研发中心位于德国法兰克福，在中国江苏、中国重庆拥有制造基地。德尔森一期总投资1.64亿元，研发与制造总占面积达1.22万平方米，其核心产业为智能MEMS传感器芯片与智能传感器解决方案的定制化开发、集约化制造与专业化服务。
德尔森集团立足德国与中国，面向全球市场。在欧洲、亚洲、北美、南美、东亚、南亚、大洋洲、北非等多国拥有销售与技术服务办事处。德尔森集团与中国科学院、德国传感器研究院、德国AMA传感器协会、德国工业4.0协会、北美HART协会等多家国际性科学院所有长期战略合作关系，是一家拥有多项MEMS传感器自主核心技术与智造工艺的国际化高端传感器研发与制造企业。
德尔森集团的主要产品是高端MEMS智能传感器，现拥有33项国内与国际专利，公司开发与批量生产的第五代高稳定性单晶硅MEMS传感器芯片，第六代超宽温区SOI传感器芯片，多项指标超过国际一流厂家，技术处于国际领先，也填补了我国工业级MEMS单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白，打破全球高端传感器领域德国、美国、日本三足鼎立、垄断全球的格局。现产品已广泛应用于国内外多个领域：工业过程自动化、工厂与设备自动化、能源与环境、汽车与机车装备、军工制造、医疗卫生、船舶与航空等。
德尔森集团的无人化、数字化、智能化的物联网系统，包括感知层、网络层、运用层，应用于智能物联网环境监测、智能结构健康监测与诊断、智慧城市与智能建筑等多个领域。
德尔森集团是中国首家将MEMS传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成，这三道核心工艺集合在一起的企业。这样德尔森公司可从传感器芯片源头出发、为客户与合作伙伴，根据具体应用需求，量身定做定制化产品，共同提高产品在行业内的高度与更加优化的解决方案。
德尔森军工级传感器
军工级高稳定型MEMS单晶硅压力传感器
1kPa 满量程，正向过压可达 1.5MPa、反向过压可达 1MPa；
桥阻 10k 欧姆 + 漏电流 ≤ 0.03nA --- 高信噪比 低功耗；
军工应用： 计量级传感器
军工级全量程MEMS单晶硅传感器真空规
测量范围从大气压到1.0E-3Pa，高分辨率；
直接快速对大气；
真空规高分辨率、超宽量程测量；
军工应用：真空规、气压计
军工级高温型SOI 硅表压/差压/绝压传感器
可长期工作在极端温度状态 -196~350℃（已商业化）~700℃（特殊需要）；
高温段：漏电流控制在1.0E-10A以内；
全量程在高温下，依然保持优异的过压特性；
军工应用：高温型压力/差压传感器、高温型气压计
军工级直接接液型 MEMS 硅表压/差压传感器
3D 硅硅键合技术 弧形杯体结构；
内嵌引线、正压腔与背压腔可同时直接接触液体性介质；
直接接触测量介质，高频响，毫秒级；
军工应用：高频响压力/差压传感器、结构监测传感器
德尔森的里程碑
德尔森DKS系列传感器的出现，填补了中国仪器仪表行业的空白：
中国首家拥有工业级 MEMS 单晶硅压力传感器芯片设计与开发核心技术的企业。
中国首家拥有工业级 MEMS 单晶硅压力传感器芯片制造工艺的企业。
中国首家拥有工业级 MEMS 单晶硅压力传感器自动化一次封装工艺与技术的企业。
中国首家将工业级 MEMS 传感器芯片设计与制造、模组开发与制造、工业 MEMS 传感器封装与系统集成，全产业链聚集在一起的企业。
刚落幕的2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会，即Sensor China 2017上德尔森更是大显风采，在展会上展出的具有核心竞争力的产品有：第五高稳定型单晶硅MEMS传感器芯片、第六代超宽温区SOI单晶硅传感器芯片、智能工业PA级单晶硅压力与差压传感器、智能物联网IOT级单晶硅压力与差压传感器、智能结构健康监测系统。
在同期举行的第二届工业压力传感器创新高峰论坛，德尔森集团公司总经理牟恒博士全程主持了该会议，并在会上以“新型单晶硅MEMS压力与差压传感器芯片在物联网的应用”为主题做了精彩的演讲，受到业内人士的大力赞赏。
2017年9月26日，德尔森将参加在上海新国际博览中心举办的第28届中国国际测量控制与仪器仪表展览会。德尔森展位号1A328。德尔森将会给大家带来更多的精彩，也期待您的光临！
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