导读：

中兴主要从美国进口的芯片和电子元器件！

中兴通讯业务覆盖：无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算、手机终端等领域。

中兴芯片采购情况

2016年中兴被美制裁时，工信部赛迪研究院的专题研报告中，其中的分析数据作为本次有效参考：

2014年中兴按地区采购芯片情况

（数据来源：赛迪智库）

从采购地区上看，占比最多的是在美国采购金额31.08亿美元（约合人民币195.3亿人民币）占比53%，其次是中国、韩国、日本、中国台湾等地区。

（数据来源：赛迪智库）

（数据来源：赛迪智库）

从外部芯片供应商看，Broadcom/Avago 是中兴最大的芯片供应商，2014 年中兴从Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。

其次是显示模块和光模块供应商；

再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展讯等供应商。

从数据上来看，Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。但中兴主要业务领域对国外芯片依赖严重！

这里简要概述一下中兴微电子（深圳市中兴微电子技术有限公司）：

中兴微电子主要业务是集成电路设计生产及销售，是国家规划布局内集成电路设计企业，产品现阶段仍以中兴内部配套为主。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元，占中兴芯片总采购额的 11%，主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等，2016年末中兴微电子发布SoC 芯片（主要用于VR/AR 和大视频）。

中兴产品线使用元器件情况

无线网络产品

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在基带芯片方面，中兴已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；

在射频芯片方面，主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司；

在模拟芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自 TI 等公司。

光传输产品

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光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和 SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom等公司；光收发模块主要来自Oclaro、Acacia 等公司。

数据通信产品

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在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY 和高速接口芯片，仍全部来自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。

宽带接入产品

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XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。

核心网产品

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媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。

手机终端产品

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高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、电源管理套片），PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自MTK、展讯、联芯等公司。

可替代芯片

中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器（武汉凡谷、大富科技），光模块厂商（光迅科技等），手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。

RRU基站，技术更迭快，门槛高企，自给率最低；光通信领域，自给率尚可，高端芯片有待突破；智能机产业，自给率较高。

芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足，目前国内手机芯片中尚可与美国对比的有如下企业（暂且不谈质量对比）。

在《中国制造2025》规划中，中国政府就高度重视半导体产业的国产化，预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%，到了2025年则提高到70%。

虽然，还有很多关键的芯片是我们无法替换的，我国厂商的芯片在质量及产量上还远远不足，但现在芯片的国产替换迎来了历史性的巨大机遇，中国芯加油吧！

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