8月28日，武汉新芯二期扩产项目现场推进会在东湖高新区召开，武汉市委副书记、代市长周先旺出席会议并讲话。他强调，要加快突破重大核心技术，加快打造“国之重器”，推动“中国芯武汉造”早日成为现实。

武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年，产品覆盖主消费类、工业物联网、汽车电子等终端市场。实施武汉新芯二期扩产项目，旨在抓住物联网和5G应用的市场机遇，把武汉新芯建设成为中国物联网芯片的领军企业。

周先旺指出，集成电路是“国之重器”，是国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济的命脉。推进武汉新芯二期扩产项目建设，是武汉服务国家战略和勇担国家使命的重大机遇，对武汉建设具有全球影响力的产业创新中心，促进经济高质量发展具有重要意义。

周先旺强调，武汉市正以国家存储器等重大产业项目为龙头，着力构建“芯—屏—端—网”的全产业链，大力发展世界级光电子信息产业集群。他表示，武汉市将竭诚为武汉新芯做好服务，全力支持企业发展壮大。

中国工程院院士、华中科技大学校长丁烈云出席会议。武汉市领导张曙、龙良文，东湖高新区管委会主任刘子清、常务副主任陈平，市政府秘书长刘志辉与会。

据介绍，为抢抓物联网和 5G 应用为半导体领域带来的重要机遇，该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台。

武汉新芯

武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年，由省市区三级政府集体决策投资 107 亿，建设中部地区第一条 12 英寸集成电路生产线，2008 年建成投产。

来源：中国光谷、长江日报

更多商务合作，欢迎与小编联络！

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

相关阅读

  • 兆易创新 | 17亿元收购思立微后迎首个大单，拿下OPPO R17屏幕指纹芯片订单

  • 格力 | 芯片公司正式成立：注册资本10亿，董明珠亲任董事长

  • TDDI 芯片封测2Q开始放量 封测厂南茂季增拚10%

  • 三星电子 | 2020年开发3纳米Foundry制程，芯片设计费将高达15亿

  • 总投资1250万美元AMOLED驱动IC领军企业台湾瑞鼎芯片项目签约昆山开发区