无晶片工厂模型，又成为集成电路设计公司，是指仅从事晶圆设计，研发，应用和销售的半导体公司，并将晶片制造外包给专业的晶片生产工厂。最近根据多家科技媒体的消息来源，市场调研公司DigTiomesResearch发布了2018年全球的十大晶片工厂IC设计公司排名。在这家全球芯片公司的营收排名中，高通，联发科等知名芯片制造商上榜，至于华为和海思二家公司也取得了很满意的业绩，在收入方面，华为和海思都是第一名。

具体来说，在市场调研机构DIGTIMESResearch发布的全丢十大无晶圆设计IC设计公司2018年，Broadcom排名第一，2018营收高达217.54亿美元，同比增长了15.6%。根据互联网上提供的信息来看，Broadcom是全球领先的有线和无线通信的半导体公司。它的产品可以为家庭，办公室和移动环境提供语音服务，数据和多媒体。Broadcom之前还想收购高通，但没有成功。高通相信很多人都知道，它是三星，小米，oppo，vivo等智能手机的处理器供应商。

进一步来说，对于高通骁龙855，骁龙845，骁龙710，675，660，等处理器，成为现在智能手机比较常见的芯片，不过因为，华为，三星，苹果，这些手机厂商都有自己研发的能力，在加上全球手机市场的销售量整体下降，这样导致了高通的营收下降了，高通的后面英伟达，2018年营收为117.16美元。而海思是增长排行榜最快的芯片公司。

最后，对于华为海思来说，距离联发科只有一步之遥了。联发科去年营收只有78.94亿美元，增长只有0.9%，不久将会被华为海思超越。2019年有希望超越了。所以在2019年的芯片市场竞争非常大，你怎么看呢？评论区留言，发表你的观点。