美国政客又一次极力诋毁和指责中国，并不顾双方在加强知识产权保护、扩大市场准入等方面取得的实质性进展，单方面举起灌水大棒，使眼看就要拨云见日的毛衣往来瞬间阴云密布。

“芯片”再次以刷屏的姿态出现在社交网络，全民细数中国“芯”酸往事，呼吁集成电路产业大发展。

芯片技术的战略地位不言而喻。2014年6月，高层发布集成电路产业发展新的纲领性文件，吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角。同年9月，集成电路产业基金（简称“大基金”）正式成立。目前，一期已经投资完毕，二期已经开始资金募集。

半导体产业链一览：

我国“国家集成电路产业投资基金”成立于2014年9月，华芯投资为唯一基金管理人。

作为专注芯片行业的“国家队”，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链。从公开数据来看，截至2019年5月，一期总投资额为1387亿元(较原计划1200亿超募15.6%)，公开投资公司23家，累计有效投资项目70个左右，其中集成电路制造占比67%，设计17%，封测10%，装备材料6%。投资进度与效果均好于预期，基本完成首期规模的有效承诺，目前一期已投资完毕。

凭借强大的号召力，大基金还撬动了大量社会资金投入。从已投企业来看，基金(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元，按照基金实际出资额计算放大比例为1:5，按照基金实际出资中，财政资金占比计算的放大比例为1:19。

当前国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。

大基金投资项目不完全统计如下：

据不完全统计：

在设计领域，大基金已经投资了汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴通讯(下属子公司中兴微电子)等公司；

在封测领域投资了长电科技、华天科技、通富微电；

在设备材料领域投资了北方华创(子公司北方微电子)、长川科技、雅克科技；

在特色工艺和化合物领域投资了耐威科技、士兰微、三安光电等；

此外，大基金还投资了北斗星通、纳思达、万盛股份，以及港股的中芯国际、华虹半导和国微技术、纳斯达克上市公司ACMResearch，Inc.等。

大基金的投资策略具有明显的重点投资产业链各环节中骨干企业的特征，对半导体产业较为陌生的朋友可以从大基金持股标的入手了解产业情况。

而对于大利空的持续冲击，产业链各环节有明显差异。总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。

1)设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；

2)设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖；

3)材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持 海外并购两方面积极整合；

4)封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；

5)制造：全球市场集中，台积电占据一半以上份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充 人才集聚向第一梯队进军。