前言
不得不说这个2019年的硬件市场相比以往来说显得格外沉闷，原来一直都是按年为节奏发布新品的两家大厂，老黄也没有新工艺新核心发布，英特尔的10nm Sunny Cove看样子是要鸽到2077年去了。眼看着老黄的刀是越来越趋向于给微生物割双眼皮的水平，英特尔的+号都快凑齐一套炸弹了。虽然咱们也可以感觉到单纯由于规模或者频率的提升带来的性能体验，但相比新架构新工艺而言，总是少了那么一些令人激动的亮色。
但是在这个NVIDIA和Intel捉对踏步的时代，AMD依然像往常一样站了出来率先把代工厂的高性能工艺产品拿到了我们眼前（说得那么好听，不就是趟…），而且不只是新工艺，在架构方面无论是CPU还是GPU都有相应的迭代革新，技术上不乏亮点，落实到实际产品上也有不少惊喜，大家对它们的期待程度也是像之前那样一如既往的高，单今天私信问我这篇文章几点发的人就够凑两桌麻将了，足可见人们翘首以待的程度。
AMD这一次拿出来的新架构7nm产品包括了CPU和GPU，而且很显然大家对Zen2系列的期待程度远超RX 5700系列显卡——所以GPU方面咱暂时往后稍稍，在这篇里先讲这个属于7月7日的绝对主角——AMD R7 3700X CPU。
经过这么长时间的AR8爆料吹风，相信一直在关注AMD表现的人无论是对于R7 3700X还是对于它的Zen2架构应该都有了一定的了解，但为了这整篇文章的完整性，以及照顾一下之前没怎么太关注这些的同学，咱们还是从Zen2架构介绍开始说起吧。
说起Zen2，有所了解的人第一印象应该是它这个独特的连接架构，两个CCX每个里有四颗处理核心，组成一个Chiplet，采用TSMC 7nm HPC工艺制造。而不怎么吃工艺的I/O部分单独拿了出来做了一颗I/O Core，采用老的14nm工艺制作保证良品率。这个设计乍一看会让人感觉非常的复古，当年主板上还有一颗北桥芯片，里面内置的就是这些I/O、MCH、PCI-E控制器之类的单元。再后来Intel也做过Clarkdale（i3-5xx系列），就是类似于这样的片上结构，处理单元部分采用32nm，I/O和核显部分采用45nm，没想到今天我们再次在Zen2这里看到了它们，真是分久必合，合久必分。
当年用于连接I/O和Cores之间的Hypertransport链路也已经进化成了今天的Infinity Fabric，IF在当初设计的时候就考虑了足够的可扩展性，玩法非常丰富，可以连接核心，可以连接核心与核显，也可以像现在这样搞Chiplet，非常灵活。
不过相信这个设计刚爆出来的时候很多人都会在意内存延迟问题，目前咱们也得承认对于日常的应用和游戏来说，桌面多核平台暂时还找不到比Ringbus更优的方案，就连Intel自己用于Core-X系列CPU的Mesh总线也遇到了由于内存访问延迟造成的大大小小的问题。而且在这里Intel和AMD用于缓解内存延迟的办法也算是殊途同归——大改缓存系统。Intel把每个核心独立的二级缓存从256KB直接加到了1MB，对于Mesh这种结构来说访问L3也会有额外的延迟，大L2确实是个不错的解决之道。
AMD同样也针对多核系统额外的延迟问题做了缓存调整（在计算机结构当中多级缓存生来就是为了解决各级存储之间速度和延迟不协调问题的，拿缓存开刀简直天经地义）。不过这里主要改进的是L3——翻倍了每个CCX的三级缓存容量减少需要频繁访问内存的可能，L1、L2的访存带宽和预取性能进一步提升，多少也为我们吃了那么一颗定心丸。
对于Zen2的连接架构我们就说到这里，实际上Zen2的内核（微架构）也是改进诸多。
每个处理核心当中依然是4个整数单元2个浮点单元，不过这两个浮点单元相比Zen和Zen+架构来说SIMD宽度翻倍，达到了跟Intel Skylake相同的256bit ×2 FMA,对于需要使用AVX指令集的应用来说可以在这里得到不错的效能提升。
译码取指部分也得到了强化，效能更高。
分支预测部分强化，L1 采用 Hashed Perceptron提高预取深度，而L2则采用了新的TAGE预取。
分支目标缓冲器也大幅度增加，以匹配更强大的缓存系统。与之对应的，一级指令缓存容量缩小但是位宽增加。
对日常体验影响更大的整数运算性能这里也得到了提升，队列深度增加，页面缓冲增加，乱序执行缓冲增加，同时允许逻辑单元和寻址单元不冲突的调用，提升SMT同步多线程效能。
浮点部分，这个就不用多说了，SIMD宽度翻倍。
然后是非计算架构部分的进步，比较重要的两个一个是PCI-Express 4.0，虽然现在暂时没有太多可以发挥作用的地方，但有总是比没有强对不对。
再一个就是进一步变得智能的PBO，看看隔壁Intel家在Win10的核心轮流调度机制下几乎失效的单核睿频，非得搞个9900KS出来才行的现状，不得不说核心架构更新还是有必要的，光靠+++虽然也可以带来直接的性能提升，但是这种特性说没有那就是没有，很多时候还是挺难受的（笔记本那边更明显一些，Skylake只支持LPDDR3不支持LPDDR4这个雷一直埋到了今天）。
当然最后还有AMD的金币弹——TSMC 7nm HPC DUV工艺，以AMD的说法，7HPC相比之前格芯的12LP，有着如下诸多的提升：
单个CCX面积-29%
能效比提升75%（自称如此但总感觉非常唬人，是不是测试便知）
可以做翻倍的三级缓存容量，12LP工艺做不了
Chiplet更小之后可以塞两个进AM4的壳子里（这是在辱嘤吗，毕竟Skylake的Ringbus比较麻烦的一个问题就是加核心只能加长）
+350MHz最大Boost频率
这就是Zen2——一个由新连接架构、新微架构、新制造工艺所带动的三驾马车，在沉寂已久的硬件产品圈里这也算是很难得的看起来就让人心潮澎湃的东西了。不过很遗憾我们这次拿到的实测产品只有次次旗舰版本的Ryzen 7 3700X，JD预售价格2599元，跟之前2700X的首发价格相当，卡在隔壁的盒装9700K和9700KF中间。
盒装产品的配色相比以前Zen和Zen+产品有所变化，变成了银灰为主的性冷淡风，包装样式倒是没变，还是那个一次性封条，内容物包括赠品Ryzen7 3700X一颗和本体Wraith Prism RGB散热风扇（雾
跟对手没有原装散热的9700K盒子对比
CPU外观跟2700X是一样的，都是AM4接口。印刷文字排版略有变化。顺便还有右边那颗l919步进的i7 9700K。
Intel这边的对手选择它原因主要就是价格，JD的售价还有点贵，TB那边盒装9700K/KF的售价已经到了2500出头，使得2399的散片意义都不是特别大了。而且Intel的盒装质保只要是正经盒装体验不比JD差多少，所以里外里算起来，这是一对最合适的竞争对手。当然Intel最近又新出了9700F，全核心睿频低了0.1G，价格也便宜了一些，整体性能相差不会太大，作为参考吧。
基础规格与测试说明
目前版本的CPU-Z已经良好支持了R7 3700X，可以看到它完整的规格，最高PBO单核心频率是4.35GHz，和2700X相同。
测试平台配置如下：
CPU：AMD Ryzen 7 3700X
AMD Ryzen 7 2700X
Intel Core i7 9700K
主板：AMD平台 华硕Crosshair VIII Formula
Intel平台 微星Z390 ACE
内存：影驰陶瓷白HOF 4000 8GB×2
芝奇普条2666 8GB×2（用途后续有说明）
显卡：七彩虹RTX2080Ti，定频1875MHz，功率上限放到380W，风扇拉满以最大限度削减GPU Boost机制带来的测试误差
SSD：Intel 660p 2TB×2
电源：海盗船RM1000i
散热器：猫头鹰U12A
AMD Wraith Prism原装散热
本来这里应该有一组主板美图的，但是时间不允许搞那么些花里胡哨的了，就这样吧……
是的 没错 就是这块主板
以下测试当中内存参数不声明的话都是3600MHz c16双通道，IF频率1800MHz，Ringbus频率默认，特此说明。
理论计算性能测试
AIDA64内存与缓存性能，其中3700X调16-16-16-28不亮机，只能调16-16-16-36
这一部分内容比较少，相信大家感兴趣的也不在这些枯燥的纯理论测试上，所以就权当开胃菜了（大家喜闻乐见的Cinebench和Vray我放在后面的生产力性能测试里了，Fritz Chess对于16线程的支持还是有问题，现在也是时候抛弃它了……）
游戏性能测试
在开始正式的游戏性能展示之前我还是先声明一下我的主观观点，对于现在的纯游戏玩家（电脑需要兼顾生产力工具的另算）而言只有两种情况你需要在意CPU的游戏性能——一个是你显卡已经加钱加满了，已经到了金花花或者银花花这个级别，需要花上再添花的时候；再一个就是你使用144或者240Hz的显示器，对于帧速有硬性要求的时候。如果只是玩个60帧万岁的游戏，不需要兼顾生产力用途，显卡也还没有升满的话，买个9400F之类的千元级CPU就行了，剩下的预算往显卡上加，超出60帧的性能开各种超级采样功能或者干脆去弄个2K/4K显示器，效果会明显得多。
游戏帧数分为三个数字，平均帧（就是传统的平均帧）、1% low（把测试过程中的帧速率采样点排序，最底下bot 1%的平均值）和0.1% low（把测试过程中的帧速率采样点排序，最底下bot 0.1%的平均值）三个参数。平均值反映游戏运行的整体流畅度，1% low反映你是否会在游戏运行的过程当中遇到偶然明显卡一下的情况，0.1% low据我个人感受并不是很容易感知，推荐给电竞显示器+氪金眼用户参考。
由于上面声明的原因，所有游戏测试都是1080p，预设最高一档画质（幽灵行动荒野除外，那玩意最高一档画质的显卡压力异乎寻常，设置的是与显卡评测当中不同的普通高预设）。
另外为了反映这一代AMD Ryzen对内存频率的敏感程度，特地添加了2666c19双通道普条的游戏成绩。
游戏测试方面内容又多又杂，这次咱是不可能直接截图往外发了，还是得做成柱状图方便大家对比。这里一共17个游戏，涵盖了最近不同年份、不同题材、不同厂商、不同类型的作品，大家可以找一找有没有自己想玩的看一下。
从整体数据上来看可以得到三条结论：
在经过架构层面的全面优化之后三代锐龙的游戏性能相比二代锐龙全面提升，除开个别对内存性能极其敏感，优化又差素材乱七八糟缓存都命不中（那谁别看了我说的就是你）的游戏之外，帧数提升幅度差不多能有个百分之十几，说明新的连接架构带来的内存访问延迟问题其影响足够被新的缓存设计弥补，甚至还能有所超出。
虽然采用了全新的缓存架构来缓冲内存访问性能，但三代锐龙游戏性能对于内存频率依然敏感，尤其是对于稳定最低帧的作用非常明显。考虑到现在内存普遍白菜价，加钱上B-DIE比较难受的话可以随便找找CJR颗粒的内存，CJR颗粒在AMD二代锐龙平台上基本都可以稳定跑到3600频率，在三代平台上更不是问题。
虽然AMD做了那么多，但是仅仅就玩游戏这件事本身而言目前来看Ringbus Yes的格局依然不会改变，尤其还有一些诸如GTA5这种连自家Mesh CPU都全军覆没的货……更别说9700K实际上还有点潜力可以挖挖，佛系超频4.8，普通超频5.0，欧皇超频5.4都是可以预期的。有人应该会说AMD也可以超啊，别急，这个事咱们下边再说。
3D渲染性能
Excel这个感觉需要特别说明一下因为做过大表格的人应该都清楚这玩意其实也是跑内存的——除了这种类科学计算应用之外，这几款U放在普通办公平台上那真的是杀鸡用牛刀。
脚本测试的结果与PCMark10基本一致。
图像/视频编辑性能
Adobe系列修图剪片软件里的性能三代锐龙有一点超乎预期，众所周知Adobe和Intel之间有深厚的py交易，以往AMD在理论性能更强的前提下都很难在这方面讨到什么便宜，什么9100F秒全家之类快活的空气满街都是，着实让我们这些键摄&PC双料玩家难以发出Yes的声音。不过这次三代锐龙在Adobe软件方面的性能可以说是长足进步，如果你只拍照的话3700X和9700K的修图性能基本一致（甚至我怀疑这时候瓶颈都卡在了双方的双通道内存上）。但如果要渲染视频、制作特效，或者使用第三方滤镜等应用，这时候Intel CPU还是会有那么一点优势。
【我可以5G（发出微弱的声音）】
【（啪）谁工作用的电脑会超频用啊？？】
超频与功耗
说到超频我只能说很遗憾我连一点微小的工作都做不了……在一开始的规格介绍当中我们知道AMD从二代锐龙开始就装备了自适应的PBO自动超频，默认是Auto会自动在负载不大的时候提升单核和多核的频率，自己也可以到BIOS里放宽PBO的功耗、温度限制等等。
我们测的这颗3700X，默认的单核PBO最大频率是4.35G。
尝试手动超频全核4.35G，电压1.5V才能过R15测试，跑AVX负载秒挂，再加电压那不可能的，U12A双扇全速这时候温度都已经沸腾了，再加怕不是要爆炸……
而且单线程分数还不如自动PBO的时候高，这还超个屁咧，这官灰比老黄还狠，老老实实调一下PBO，默认用得了……想超频超得舒服还是只能老老实实用隔壁的14nm艹艹
【9900KS：你在想屁吃，官灰谁不会啊】
不过内存方面倒是有一定的可玩性，我简单调试之后可以达成两根4266、四根4000的频率，比以往的AMD CPU系列好了太多，算是跟Intel一起进入了日常4000内存频率俱乐部的行列。不过这一代锐龙超内存的时候一定要注意Infinity Fabric的频率，如果主板不支持自己分频，3600内存1800IF是最合适的（IF超过1800一点都开不了机，不知道是体质问题还是都这样）。支持自己手动分频的话，那就随便玩了。
至于功耗和温度，这颗U的功耗墙卡得很死，只要你不去手动超它，默认条件下最多最多只有90W，跑什么负载都只有90W，随便找个百元散热器（包括它自己带的原装）都能压住。即使解锁了PBO的限制之后也只有不到100，温度哪怕用原装散热器拷机都不到70，凉快得很
但是……只要你试图手动超频，它就立马沸腾给你看不带商量的，默认PBO的全核频率只有4.1~4.2，这时候很温和，但是一旦超过4.2立马开始沸腾，据说别人拿的3800X和3900X这两款默认PBO更激进的CPU单是开PBO也很热，纯就高性能区间的功耗表现，TSMC 7HPC还是没法跟14艹艹比……
PBO 1.375V 4.1GHz，此时功率还不到90W
以及一个小彩蛋，PCI-E 4.0 SSD的快餐跑分性能——看起来很虎对不对但是依然不如900P ，不过咱还是那句话日常的使用当中你很难感受到NVMe SSD之间的性能差异带来的体验差异，所以对于这种新奇玩意儿，咱们还是看看就好。
总结
经过了一代锐龙上市时候大家苦Intel“挤牙膏”久矣的心态，再然后是二代锐龙解决了一些很短的短板使得日常可用性大幅度提高，再到现在三代锐龙终于能有跟Intel MSDT旗舰次旗舰CPU一较高下，而不是只能拐弯抹角的去酸HEDT的资本，AMD这几年的进步相信大家也都看在眼里。信仰不信仰的另说，最后还是得靠产品说话，农机系列那时候可没有多少AMD YES的话语浮现在各种社交网络里。
分开来看的话，同价位的2700X、3700X和9700K，2700X肯定是已经没什么购买的必要了，3700X和9700K目前来看倾向比较明显，跟上一代Intel 6c8t对AMD 8c8t的格局不太一样，这次的对比是8c8t和8c16t，问题几乎转化成了你需不需要超线程——如果你做的是3D渲染、游戏多开、刷贴吧刷微博这种超线程能起上效用的事情，那么3700X更值得选择一些。这种需求稳定的工作基本上也不用自己超频，开个PBO让它自己玩去就完事了，咱也不需要怎么去玩它。
如果你做的事情用不到超线程，甚至哪怕买了9900K也要自己去关超线程，同时/或者需要缓存无法完全弥补的内存性能（打游戏、打游戏以及打游戏），或者非常刚性的AVX性能（压片），或者你玩的不是应用而是电脑本身（超U超内存），那Intel现在的香度依然还在，如果后续能真的再降个10%，甚至1999就能买到9700KF的话，那岂不是啊真香……（做梦
对于咱们吃瓜群众？那当然是盼着两家接着打起来啦，很好奇下一步Intel会采用什么措施来反制，期待一下吧。
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