手机AI芯片迎来破局者 开启五强争霸

（来源：集微网）

1.业界首款7nm EUV产品来袭！三星正式发布Exynos 9825芯片

2.手机AI芯片迎来破局者 开启五强争霸

3.推广有成，晶心：RISC-V授权合约高速成长

4.4G稳定、5G加速，华为供应商精测乐观后市

5.1000万美元技术投资！CEVA获得Immervision专利广角相机图像处理和传感器融合软件产品独家许可权

6.博通正在就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判

集微网消息（文/Oliver），8月7日，三星正式发布全球首款7nm EUV芯片Exynos 9825，该芯片将晶体管性能提高了20-30%，功耗减少了30-50%。

虽然三星去年10月就宣布量产了7nm EUV工艺，但实际产品发布则等到了十个月之后的今天，这款被寄予厚望的手机处理器将搭载到明日即将发布的Galaxy Note 10旗舰型智能手机上，以力抗苹果今年秋季新款机型。

根据三星之前的说法，通过7nm EUV工艺，新处理器的生产过程可以减少 20% 的光罩流程，使整个制造过程更简单，还能节省时间和降低成本，另外还将达成40%面积缩小、以及20%性能增加与55%的功耗降低目标。目前来看，该目标与实际情况大致相符。

处理器配置方面，Exynos 9825搭载了三星的两个定制核心、两个Cortex-A75核心，以及四个Cortex-A55核心以提高效率。由于GPU（Mali-G76 MP12）和两个Cortex-A75的时钟速度都更快，又有7nm EUV新工艺的加持，Exynos 9825的比起上一代Exynos 9820来要更快更省电。

另外，该芯片还集成了神经处理单元（NPU），主要是为了提高AI拍照和AR的应用。通过快速、高效的AI处理，NPU不仅能帮助识别物体、优化图片，还能识别智能手机用户的使用模式，并支持更快的应用程序预加载。

无线通讯方面，Exynos 9825集成了4G LTE高级Pro基带和8x的载波聚合，可以提供最高2Gbps的下载速度和最高316Mbps的上传速度，还可以与三星的Exynos基带5100无缝连接。

显示方面，Exynos 9825的多格式编解码器（MFC）支持高达8K的视频编码(30FPS)、4K编码(150FPS)和10位HEVC (H.265)编解码器。可以支持4096 x 2160像素的4K超高清分辨率，以及3840 x 2400像素的WQUXGA分辨率。

Exynos 9825还支持UFS 3.0存储。在安全方面，该芯片通过使用物理不可克隆功能（PUF）来隔离的方式存储和管理用户个人数据。（校对/Jurnan）

集微网消息 日前，苏黎世联邦理工学院AI Benchmark公布了市场主流AI芯片的测试榜单，紫光展锐宛如一批黑马杀了出来——展锐虎贲T710排行第一。此前展锐并不在手机AI的头部部队里，此次强势霸榜，是否也宣告着展锐也以高姿态加入了AI战局？而展锐的加入，也打破了目前全球手机AI芯片4强争霸的现状，开启了5强竞争的新格局。

AI芯片几个方案

手机芯片厂商之所以聚焦人工智能，是因为一些任务需要AI芯片支持才能高效率完成。比如人脸识别、图片识别、语音识别等等。目前，就智能手机上跑的AI芯片，有DSP、GPU、NPU几个方案。

DSP是用传统SIMD/DSP架构适配神经网络。高通骁龙处理器就是借用DSP和GPU来跑人工智能。

NPU是最近几年非常火的芯片，用专门的ASIC来跑AI，优点是具有非常好的性能功耗比，但缺点是通用性不行。

总的来说，从GPU、DSP到NPU，就是从通用到专用的过程，专用性越强，性能功耗比越高。正是因此，以寒武纪、谷歌、华为、苹果等为代表的一大批厂商选择了专用芯片路线，牺牲了通用性，换取高性能。

1. 紫光展锐

早在2018年，展锐就发布了可支持AI应用的SC9863A， 但并不是独立的NPU. 时隔一年，展锐即推出了第二代AI产品，

展锐虎贲T710 ，此次霸榜的黑马，在本次公布的AI Benchmark测试榜单中，虎贲T710总分达到了28097，超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。而且展锐虎贲T710在9项测试中全面领先，包括图像分类、人脸识别、图像超分辨率以及图像增强、分割、去模糊，足见在AI方面做了深入探索和优化。

根据公开消息，展锐虎贲T710集成了业界最新架构的NPU，为AI计算提供了强大的算力支撑，同时还支持运行FP16、INT8、INT4等多种数据位宽的AI算法，可以为AI应用开发提供强大的平台支持。换言之，展锐虎贲T710选择了类似于华为麒麟芯片集成寒武纪的方案，在芯片里集成了NPU模块，正是依靠NPU强悍的性能，使展锐芯片的AI性能屹立鳌头。

2. 高通

高通的AI芯片以高通骁龙855 PLUS为代表，在排行榜上位居第二，仅次于展锐虎贲T710。相对于展锐和华为在手机芯片上集成了专门的NPU来跑AI，高通一直沿用CPU、GPU、DSP等传统单元来跑AI。就高通上一代旗舰骁龙845来说，高通并没有专用于处理AI任务的NPU，而是用DSP（Hexagon 685）来处理AI应用，有时候CPU和GPU也会辅助DSP跑AI。

在最新的骁龙855上，也没有像其他方案那样集成一个专为AI设计的NPU，而是继续依赖CPU、GPU、DSP等传统单元，并增加一个AI引擎。

至于为何不做专门的NPU，高通的观点是不能把所有AI任务都交给一个核心去处理，而是要利用所有可用的资源，来达到效率的最大化，所以整套方案叫做AI引擎。高通的第四代AI引擎软件套件可以对实现对终端侧AI语音、拍摄、游戏和XR体验的支持。

高通这种做法主要是为了节约成本，因为额外加入一个NPU模块，会增加芯片的成本。由于高通处于市场垄断地位，没有变革的急迫性，为了赚取利润最大化，因而在人工智能硬件方面则能省就省。另外，其实现在不少AI应用，原来也是用DSP跑的，高通用DSP、CPU、GPU来跑AI，就现在的情况来看也够用。

3.华为

华为麒麟810在排行榜上位列第三。华为和展锐一样，走的是集成NPU的路线，华为麒麟970集成了寒武纪的IP。之后，华为麒麟980则集成了寒武纪双核NPU，使用了更高精度的深度网络，支持人脸识别、物体识别、物体检测等AI场景。

华为最新的麒麟810则抛开了寒武纪，采用了华为自己的达芬奇架构NPU。根据在AI-Benchmark查询到的以处理器AI跑分进行的最新排名，麒麟810以23944分排名第一，骁龙855和Helio P90分列第二和第三。麒麟810这个成绩在发布时非常不错的，但长江后浪推前浪，麒麟810在AI性能上已经被后起之秀展锐T710超越。

4.联发科

虽然联发科给自己的人工智能模块起名为APU，但实际上，联发科的技术路和华为、苹果、展锐没啥区别，本质上都是专用ASIC，也就是牺牲通用性换取高性能。在此前的P60中，联发科就在SoC里集成了双核APU。最新的P90则继承了APU 2.0，在ETH Zurich苏黎世联邦理工学院开发的AI跑分测试中，联发科P90的成绩优于高通骁龙855。然而，这个成绩相对于骁龙855plus、麒麟810和展锐虎贲T710的测试成绩就逊色不少了。

5.三星

Exynos9820是三星首款搭载了NPU的SoC，在AI算力上相对于Exynos9820上一代芯片提升了7倍。很显然，三星也选择了和华为、苹果、展锐、联发科相同的技术路线。三星最新的Exynos9825虽然在制造工艺上将采用7nm工艺，但从跑分榜单上看，在AI算力上，相对于展锐T710和高通855plus还是有一定差距。

结语

当下人工智能就两类方案，一是以CPU、GPU、DSP等传统芯片支持AI应用，二是用人工智能专用模块来支持AI应用。总的来说，这两个方案各有优劣。不过，随着人工智能技术的不断进步，对算力的需求也会不断增加，铁流猜测，在不远的将来，人工智能模块会像GPU、DSP一样成为SoC中的必备模块。如今高通的方案可能会被时代淘汰。

由于AI应用被逐渐发掘出来，未来，各大芯片厂商可能会开启AI算力竞赛。而中国企业在这方面有望拥有越来越大的市场占比和话语权。

芯科技消息（文／罗伊）硅智财（IP）厂晶心科宣布旗下RISC-V处理器系列于2019年授权案件数持续保持高速成长，总经理林志明表示，上半年授权合约已逾60份，内容横跨晶心RISC-V全系列解决方案。

晶心指出，开始量产的合约中，客户应用领域广泛，不同领域客户运用超过32、64、甚至1000个晶心RISC-V CPU核心，整合于单一AI芯片上，去执行各种高效能、多工的复杂演算。此外，晶心今年推出N22商业等级核心免授权费的FreeStart 计划，也因授权方式简单、快速，获业界、学界热烈回响。

晶心表示，RISC-V因指令集开源、精简、可模块化、可扩充等特点，市场潜力与发展颇受重视，其中，在大陆官方政策支援下，许多RISC-V爱好者积极投入开发，促进业界对RISC-V的接受度及认可，产业生态系正蓬勃发展。

林志明提及，RISC-V市场成长动能方兴未艾，客户应用领域非常多元，包含人工智能（AI）、物联网、先进驾驶辅助系统(ADAS)、网通及消费性电子，客户选择晶心RISC-V解决方案，主因晶心产品针对市场需求、RISC-V可模块化的特性，提供优异产品及解决方案，未来将持续投入技术研发，与客户携手赢得商机。

技术长暨执行副总经理苏泓萌补充，晶心IP产品在已优化整体性能的CPU IP 上加以扩充，进一步提升功能，如可客制化指令扩充功能的Andes Custom Extension (ACE)、可降低峰值功耗的PowerBrake、提高系统安全性的StackSafe及缩减程序码大小的CoDense等，而晶心的专业软件开发环境AndeSight IDE，可协助客户加速整体开发速度，并帮助终端客户加快产品上市时间。

除持续扩充产品线，晶心也积极参与RISC-V社交，上半年累计已参加超过30场全球性展会，其中，包含于台积电开放创新平台（Open Innovation Platform）论坛欧洲场中，主讲RISC-V应用于台积电制程。期望通过活动加速客户对RISC-V的了解，帮助拓展生态圈。

另外，RISC-V CON活动下半年将于10月15日及11月14日，分别于硅谷、北京展开，参与的伙伴包括亚马逊等知名大厂，将持续更新RISC-V最新趋势。

晶心将于下周一召开财报会，公司上半年运营、下半年展望，以及对RISC-V趋势看法也成为市场关注要点。（校对/Jurnan）

晶心科总经理林志明（图片来源：芯科技）

芯科技消息（文／罗伊）华为供应链、晶圆测试卡厂中华精测今（7）日召开财报会，总经理黄水可指出，产业今年第2季起已逐步复苏，其中，大陆提前发放5G商业牌照，相关基站建设、智能终端、车联网业者积极卡位，加速产业进入新1轮景气循环。

受惠5G测试市场发展，抵销手机市场趋缓冲击，中华精测第2季合并营收6.7亿元新台币（单位下同），季增10.5％、年减24.5％，毛利率51.9％，季增1.3个百分点、年减3.6个百分点；税后纯益1.18亿元，季增25.53%，年减42.88％，每股盈余3.59元，季增0.72元，显示营运已从首季谷底回温。

累计上半年合并营收12.77亿元，年减21.68%，毛利率51.27%，年减4.21个百分点；税后纯益2.12亿元，年减43.13%，每股获利6.46元。

黄水可表示，依5G技术发展而言，短期电信运营商将以既有的4G基站搭建5G小型或微型基站作为主要方案，因此公司除了持续开发5G相关技术，预期4G芯片还可以用很久，两者将同步推升成熟、成长型产品业绩。

他强调，5G、AI、车联网等新应用兴起下，在在需要存储器，无论5G芯片、存储器，精测不会缺席。公司近年来全球布局，已接下一些新客户、新订单，目前正在验证，营收因此有递延，但相当期待下半年维持基本成长力道。

针对与SpaceX合作卫星大型通信板，黄水可说，持续密切合作，已有案子正在执行，也有部分计划改变，正等待新产品验证。应对营运扩大与产能需求，精测投资16.5亿元新建运营总部，预计第3季启用，他表示，希望随客户需求成长，逐季打开产能。

最后，他说明，以第2季垂直探针卡（VPC）营收应用别来看，首季占比近7成的应用处理器（AP）已降至8.7%，网通处理器、特殊应用芯片（ASIC）分别占25.6%、27.8%，射频业务占比则从首季的2.5%大增至37%，显示精测在降低运营风险上已有初步成功，未来将持续努力。（校对/Jurnan）

中华精测总经理黄水可。图片来源：芯科技

CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布与加拿大蒙特利尔的私有企业Immervision, Inc.达成战略合作协议。作为广角镜头和图像处理技术的开发商和许可公司，Immervision的专利图像增强算法和软件技术可以显着改善图像质量，消除使用广角相机引致的扭曲，特别是在图帧的边缘。迄今为止，Immervision技术已经通过包括宏碁、大华、Garmin、韩华、联想、摩托罗拉、广达、索尼和Vivotek的广泛客户群出货超过5,000万台设备。

根据合作协议，CEVA进行1,000万美元技术投资，以获得Immervision先进的专利广角图像处理技术和软件的独家许可权，其中包括实时自适应去扭曲、拼接、图像颜色和对比度增强，以及电子图像稳定技术。CEVA还将获得Immervision的Data-in-Picture专有技术授权许可，该技术可在每个视频帧数据内融合综合传感数据，例如由CEVA最近收购的Hillcrest Labs公司的技术所提供的综合传感数据，这为每个视频帧添加关联信息，从而在AI应用中实现更好的图像质量、视频稳定性和精确的机器视觉。两家企业还将合作授权完整的端到端解决方案，包括Immervision的专利广角Panomorph光学镜头设计和补充图像增强软件。

Immervision将继续为包含GPU(图形处理单元)的所有系统级芯片(SoC)平台提供硬件无关型软件产品，并且提供用于包含CEVA-XM4或CEVA-XM6智能视觉DSP之SoC的功耗优化型软件产品。结合Immervision软件产品，CEVA还提供广泛的其他计算机视觉和AI软件技术，比如神经网络图形编译器CEVA深度神经网络(CDNN)、CEVA-SLAM软件开发套件和CEVA-CV优化计算机视觉软件库。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer评论道：“我们与Immervision达成重要的战略合作伙伴关系和技术投资，这为CEVA提供了面向快速增长的广角相机市场的显着优势，特别是在智能手机、监控、ADAS和机器人领域。通过结合Immervision的图像技术和CEVA的视觉及人工智能软件技术，我们正在大幅降低半导体供应商和OEM客户进入这个利润丰厚但较为复杂的技术领域的门槛。Immervision发明的Panomorph镜头技术提供了优于传统广角相机鱼眼镜头的出色图像质量，该公司是CEVA在智能传感领域扩展产品和权益金收益潜力的卓越合作伙伴。”

Immervision首席执行官Pascal Nini表示：“我们非常高兴与在智能相机领域占据重要地位的技术领导者CEVA进行合作。双方的合作使得我们能够进行更多的Panomorph镜头和图像技术创新，并且充分利用CEVA的市场渠道、全球销售和支持办事处。除了加速公司在关键市场领域的渗透和增长之外，这项合作伙伴关系也为构建深度观看(deep seeing)创新提供了很好的机会。CEVA的DSP和AI处理器产品组合以及Immervision的新型AI算法将会在网络前端释放广角智能视觉技术的巨大能力。”

新浪科技讯 北京时间8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。知情人士称，赛门铁克周四将会公布财报，在此之前可能会宣布交易，当然谈判也有可能拉长时间。整个交易可能价值100亿美元。

赛门铁克目前的市值约为126.3亿美元，受此消息影响，赛门铁克股票在盘后交易中大涨14%，博通下跌1%。

路透之前报道说，赛门铁克准备“卖身”给博通，由于价格无法达成一致，赛门铁克离开谈判桌。

赛门铁克业务陷入困境，一方面公司面临小企业的竞争，另一方面，今年已经有几名顶级高管离开，与此同时，赛门铁克还因为会计违规遭到美国监管机构的调查。新浪科技