之所以写这个话题，是因为看多了网上以为华为无所不能、什么都可以做得很好得言论。这些违背市场常识的观点常常误导人，所以很有必要解析一下。

如果任正非像网上部分人期望的那样，决定海思麒麟处理器不用台积电代工，改由华为自己生产制造，那么华为的发展速度将减缓很多，很难达到今天的高度。庆幸的是，任正非明智地选择让台积电代工，所以华为手机这几年才发展神速。

这并非危言耸听，让我一一道来。

我们先忽略芯片制造的人才差距，只说设备。目前台积电已经导入的全球最先进的5nm制程工艺，离不开荷兰阿斯麦生产的极紫外光刻机。但由于《瓦森纳协议》限制，华为买不到极紫外光刻机。

英特尔的全产业链模式，投入巨大，而且没有把握好时间点（早早进入芯片行业），很难成功。所以上世纪80年代成立的芯片公司，像高通、英伟达采用和台积电合作的垂直分工模式，AMD则拆分晶圆厂，拥抱垂直分工模式。没

有这款设备，麒麟芯片明年怎么用上5nm制程工艺？怎么和苹果、三星竞争？

即使没有《瓦森纳协议》限制，华为买到了极紫外光刻机，难道事情就好办了？答案是同样难办。

一枚芯片从构想到变为成平，要经历设计、制造、测试和封装四个流程，靠一己之力能把这四个流程全部走完的，蓝星上也就英特尔一家。也就是说，华为需要成为另一个英特尔。

结果就是目前的研发投入翻番（2018年英特尔研发投入为109.21亿欧元，华为为113.34亿欧元），然后每年投上百亿美元搞生产线建设，因为芯片制造是重资产、资金密集型领域，需要大把烧钱，而且是持续不断烧钱。

如果华为自己生产制造芯片，而且制程工艺和台积电齐平的话，每年仅研发投入和工厂建设、设备投资就可能超过华为一年的收入。这样的话，华为还怎么发展？

其实，网友期望的英特尔这种全产业链模式，已经不是芯片制造的主流模式，主流的是台积电的垂直分工模式，把设计、制造、测试和封装分开，每个公司只做好其中一环，像高通、华为只做好芯片设计，其它的外包出去。

市场竞争讲究效率优先，事事自己做，效率未必高。英特尔在工艺制程上落后台积电，原因就在这里。