封装技术是硅芯片加工完毕后的包装作业，可以保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使主要印刷电路板能够传送信号，是影响半导体性能的一个重要环节。最近，三星宣布已经成功开发出了目前业界首个12层3D-TSV技术，即直通硅通孔技术，这也是世界上首个将3D-TSV封装推进到12层的工艺了。
12层的DRAM封装工艺需要在720微米厚度的芯片上打TSV孔超过60000个才能实现，工艺难度非常大。因为这些孔的尺寸仅仅只有普通人头发丝的二十分之一左右。而这12层技术也相当于8层的HBM2，在芯片厚度相同的情况下增加了DRAM的容量，这使得厂商也不需要在重新调整系统配置。但要知道的是，三星也吃过忽视半导体封装技术的亏。
2015年，苹果手机的处理器由台积电、三星电子分别生产，但台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此击退了三星电子，拿下到2020年为止的独家合约。之后，三星成立了特别工作小组。以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”，提高封装性能，降低生产成本。
这也不难看出，三星电子和台积电两大芯片代工巨头之间的火药味越来越浓了，这场持续近十年的拉锯战如烈火烹油般愈演愈烈。在今年Q2全球十大晶圆代工厂排行榜中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，而三星则以27.73亿美元紧随其后，但二者的差距还是很大。而三星的新技术，对缩小与台积电差距产生重要的作用。
有报告预测，先进封装市场将实现8%的符合年增长率，2024年市场产值将达440亿美元。相反，传统封装市场同期的复合年增长率仅为2.4%。整体而言，集成电路封装的复合年增长率将达5%。如果三星能够继续研究先进封装市场，并有更好的成就，将会占领很大的市场份额。
今年全球政治和经济的摩擦影响了芯片代工市场的需求，各大芯片代工厂商营收同比均成下滑之势。但整体芯片市场随着芯片AI化和云端AI芯片的创新，其发展势头仍然比较客观。
芯片代工领域的头部玩家格局尚未定型，各方玩家还在不断厮杀。所以无论是芯片代工一哥台积电，还是全产业链电子巨头三星电子，它们都希望在芯片制程技术的研发和量产落地中先夺优势，并顺势而上进一步瓜分市场。
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