Redmi将于12月10日推出Redmi K30智能手机。今天一早卢伟冰在微博透露，高通的新5G移动平台将为Redmi K30提供动力。Redmi K30将作为全球首款搭载骁龙765G 5G芯片组的智能手机首次亮相。

骁龙765G芯片组于今天早些时候在美国宣布，与专为旗舰设备设计的骁龙 865一起。需要与骁龙 X55 5G调制解调器捆绑在一起的骁龙 865不同，骁龙765与骁龙X52调制解调器集成在一起。X52支持SA / NSA双调制解调器5G，并提供高达3.7Gbps的下载速度。

该骁龙765芯片组配备有5 个AI计算能力的5TOPs人工智能引擎（AIE）。骁龙765G名称中的字母G表示游戏，这表明带有新SoC的Redmi K30将提供更好的图形性能。高通尚未透露骁龙765移动平台的技术规格。

Redmi K30智能手机有望以4G和5G风格首次亮相。虽然Redmi K30 5G将配备骁龙 765G芯片组，但据报道Redmi K30 4G LTE手机将随骁龙 730 SoC一起提供。这家号称要做2020年5G标杆的公司可能会在来年推出Redmi K30 Pro手机。由于小米Mi 10有望作为小米的首款新手机骁龙865上市，因此Redmi K30 Pro可能会配备上个月正式发布的7nm 联发科的D1000 5G SoC

Redmi K30规格（传闻），据传Redmi K30（非5G版本）配备支持120GHz的6.6英寸IPS LCD Full HD +显示屏。使用骁龙730G的手机可能会配备多达6 GB的存储空间和128 GB的本机存储空间。该设备可能配有支持27W快速充电的4500mAh电池。

对于摄影，Redmi K30可能配备20M像素+ 2M像素双前置摄像头。的64M像素的索尼IMX686 + 800万像素（远距）+ 13万像素（广角）和200万像素的照相机四设置。基于MIUI 11的Android 10将预安装在设备上。它将配备侧面指纹读取器。

在相关新闻中，小米已经正在进行的高通科技 Summit 2019发布会上确认，它将是2020年首批推出骁龙865手机的公司之一。确认小米10将由骁龙865 SoC提供驱动。