集微网消息（文/小北）芯恩作为中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造的中国首个协同式集成电路制造项目备受关注。

10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式。

据青岛日报最新报道，芯恩（青岛）集成电路有限公司的项目包括行政办公楼等在内的部分厂房主体已经封顶，项目进度比计划工期提前了半年。迄今项目团队已汇集470人，20%为具有20年以上半导体行业工作经验的世界级专家和紧缺型人才，数百项专利填补国内空白。

而截止到5月，青岛芯恩项目管理和技术团队已签约报到管理及技术人员330人，其中博士20余人，硕士60余人。

可见芯恩在项目进展与人才招聘方面都进展顺利。

值得注意的是，据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

而今年3月青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元。

此后，来自山东或者青岛方面的消息显示的芯恩总投资基本都是188亿元。

芯恩官方消息也显示一期投资81亿元。

张汝京在今年3月份透露，芯恩的现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。（校对/图图）