相比这次将不少重点放在 骁龙 865处理器，Qualcomm（高通公司）在骁龙技术大会第二天并没有在骁龙 765，以及针对游戏体验强化的骁龙 765G两款处理器多做特别的着墨，仅说明了这两款处理器整合第三款5G联网芯片骁龙 X52，并且以三星7nm的制作工艺打造。

与先前推出的骁龙 730，以及骁龙 730G的产品相同，原则上骁龙 765定位在中高端设备使用，并且额外强调人工智能运算的表现，而骁龙 765G则是针对游戏体验进行强化，将Adreno GPU性能进行了提升，但本质上还是以骁龙 765为基础。

两款处理器除了都是以三星7nm工艺打造，更是成为高通旗下首款整合5G联网芯片设计的处理器产品，但所整合的5G联网芯片并非高通目前采用顶格设计的骁龙 X55，而是第三款5G联网芯片骁龙 X52，最高仅有3.7Gbps下载速度，并且对应1.6Gbps上传速度。

不过，跟骁龙 X55与骁龙 X50相比的话，骁龙 X52同样支持6GHz以下频段、毫米波技术，另外也支持FDD、TDD联网模式，以及载波聚合技术，同时也支持SA独立组网与NSA非独立组网连接，并且支持动态频谱共享(DSS)技术，同样可让使用者在现有4G网络与5G网络之间维持稳定串接，在没有5G网络信号时也能靠4G LTE网络连接工作。

硬件架构部分，骁龙 765分别采用工作频率最高可达2.3GHz的Kryo 475 CPU (下文注1)，以及渲染性能提升20%的Adreno 620 GPU，同样导入高通第5代骁龙 AIE人工智能运算引擎，以及搭载张量加速器的Hexagon 696协作处理器，并且加强Elite Gaming使用体验，另外也通过人工智能技术(应该是以机器学习方式)延长最高可达200天电池使用周期，并且支持高通旗下的快速充电技术。

而骁龙 765G基本上则是以骁龙 765为基础，分别将Kryo 475 CPU工作频率提升为2.4GHz (下文注2)，并且在Andreno GPU性能额外提升10%，同时也让人工智能运算表现提升，借此对应每秒5.5兆次的人工智能算力表现，一样配置搭载张量加速器的Hexagon 696协作处理器，另外则是提供更完整的Elite Gaming使用体验，例如更真实的10位元HDR画面表现。

注1：采用1组工作频率为2.3GHz、Cortex-A76设计的主核(Prime Core)，搭配1组工作频率为2.2GHz、Cortex-A76设计的大核，另外搭配4组工作频率为1.8GHz、Cortex-A55设计的小核。注2：采用1组工作频率为2.4GHz、Cortex-A76设计的主核(Prime Core)，搭配1组工作频率为2.2GHz、Cortex-A76设计的大核，另外搭配4组工作频率为1.8GHz、Cortex-A55设计的小核。

骁龙 765与骁龙 765G预计会在2020年第一季应用在多款手机产品，而红米稍早已经确定将率先在12月10日推出的红米 K30系列采用此款处理器，同时OPPO也计划将此款处理器应用在预计12月中旬推出的Reno 3系列，另外三星即将在12月12日推出的新款Galaxy A系列手机也会采用此款处理器，但预期实际上市时间应该还是会安排在明年初。