近日，MediaTek旗舰5G芯片MediaTek天玑1000已经正式发布。作为MediaTek 首款5G移动平台，MediaTek天玑1000集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持5G双模双载波，在产品性能和多项跑分测试中创下13个全球第一，实力领跑5G芯片市场。

在5G基带方面，MediaTek天玑1000集成全球最先进的5G基带Helio M70，该基带在研发初期就制定了5G双模双载波等领先的技术架构，在Sub-6Ghz频段下最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度，比友商快了一倍多。而骁龙865依然采用外挂5G基带的设计，以实现Sub-6GHz和毫米波双频5G。但这种拼片外挂的方案相比集成方案能耗更高发热更大，而且毫米波目前仅在美国商用，欧洲、亚洲等国家地区基本上都是采用Sub-6GHz标准，毫米波在较长时间内都将只是个摆设。因此，MediaTek天玑1000的集成5G基带Helio M70，更符合中国国情。

为提供最先进的通信技术，MediaTek天玑1000 搭载了集成Wi-Fi 6的WiFi设备，在Wi-Fi的速度上相较于其他的产品提升52%的下行峰值，并且在同样的速度下把整体的功耗降低70%，吞吐率在同样环境下的测试首次突破1000Mbps，基本上快要接近5G的传输速度，室外5G室内Wi-Fi 6，让用户随时能够享受千兆级网络的高速率。此外，天玑1000还集成支持卫星系统最多的双频GNSS，无论在天桥、地下停车场等都能收多更多的卫星信号。

另外，MediaTek天玑1000经过了严苛的实验室和实网测试洗礼，在2019年年中的IMT-2020 5G实验组组织的中国5G技术研发试验测试中，天玑1000搭载的5G基带率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。在IMT-2020组织的北京怀柔外场SA/NSA实网测试中，实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。值得注意的是，目前仅有MediaTek和华为达到了这样的验收标准，而同样定位旗舰5G芯片市场的高通骁龙865则没有经过中国IMT-2020或中移动等运营商的实网测试。

因此，从整体来看，MediaTek天玑1000无论是在5G基带上，还是5G体验上，都远胜于高通骁龙865，成为5G时代全面领先的5G芯片。期待MediaTek天玑1000终端产品的问世。