笔者记得有一次任正非接受记者的采访，在被问及美国对华为的极限打压对他的影响时，任正非表示没有太大压力，可能只是以前最大压力（顶住压力坚持不做小灵通）时候的百分之一吧，后来又说成是十分之一，可能觉得十分之一更妥当一些，可见在外界看来几乎是灭顶之灾的事情，在任正非看来只不过是华为发展过程中无数坎坷的其中之一罢了。
这当然与任正非的战略密不可分，在很早之前，任正非就假设了这样一天的到来，并为此一直努力做着准备，但有的人会提出质疑，既然华为有自己的产品，为何不用还坚持用美国的呢？其实任正非在采访中，已经回答了这样的提问，任正非就表示过，美国其实是一个老大哥，如果老大哥放弃了一个市场，那么就会有小兄弟站出来，未来有可能比老大哥干劲儿大，跑到老大哥前面去，这对美国是有风险的。
显然就是，如果外部环境给了我条件，我自然就会替代你，就像台积电其实可以上市很多芯片，但是这个钱台积电不赚，它的核心业务是芯片代工，所以只赚核心业务的钱，华为同样如此，例如在华为的电信运营商方面，无线网设备是华为的核心业务，那么里面的配件就可以交给合作的供货商，但如果你不供货了，那么不好意思，这个市场我就要占了，你不能怪我，而且如果以后你能继续供货了，我会继续采购，但可能没有以前那么大的量了，你还不能怪我。
所以我们看到，因为美国的断供，我国在芯片产业上快速发展，例如在通用计算芯片上，我们就有龙芯、兆芯、海光、申威、飞腾和鲲鹏，在手机芯片上则有华为海思麒麟、华为海思巴龙，紫光展锐虎贲、紫光展锐春藤等，此外，我国还闪存芯片、闪存颗粒以及内存颗粒方面都实现了自主研发。
想必大家还记得今年七月初日本断供韩国半导体原材的事情，后来韩国企业也在中国市场寻找光刻胶等，之后也有媒体报道，中国产光刻胶已经通过韩国企业验证，而近日，日本宣布解禁了光刻胶对韩国的禁售，允许日本企业可以与韩国企业签订三年的销售合同，可见在这次的断供中，中国在光刻胶等半导体原材方面也实现了快速发展，要是在以前，想要进入韩企大厂供应链几乎是不可能的。
近日又有外媒爆料，美国或将修改之前的规定，将美国技术占据25%的份额的服务不允许提供给华为，修改为10%，很显然这是针对台积电芯片代工而发起的，不过根据消息消失，台积电的先进工艺并不受到影响，美国技术占比并不到10%，不过14nm工艺会受到影响，然而我国的中芯国际已经在14nm方面实现突破，显然我们早就预料到会有这样的事情发生，已经提前做好了准备。
不仅如此，近日我们又增加了一个芯片代工企业，它就是武汉弘芯，可以提供成熟工艺的芯片代工，可以看到，这种补位可谓既及时，又准确。而这也将为国产芯片研发企业提供绝佳的发展机会，因为初创芯片企业资金并不充裕，所以订单不大，就很难交由台积电代工，除非提高价格，但现在因为中芯国际、武汉弘芯等的发力，就很好地解决了这个问题。
所以可以看到，因为断供，其实给中国创造了一个半导体发展的绝佳机会，如果没有断供，当下的这些国际半导体巨头，是不可能给这些中国的中小企业发展的机会的，很显然任正非早就看透了这样的格局。
况且断供这种事就是“七伤拳”，如果对方“内功”深厚，可能受到伤害的反而是自己，很明显我们就像竹子一样修炼发达的根系多年，现在的狂风骤雨反而成为滋润我们快速成长的养料，恶略的环境确实给我们带来了一些压力，那是因为我们修炼的内功在接受考验，然而暴风雨已经过去了，验证结果已出，虽然远处还有些许的雷光在轰鸣，但胜者已经站在了眼前。
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