新闻1：新证据表明Radeon RX 5600 XT的核心规模可能与RX 5700一致

一小时前，有人找到了来自华擎的Radeon RX 5600 XT介绍页面，其中，规格页显示这款Radeon RX 5600 XT将会具有2304个流处理器，也就是和Radeon RX 5700一样的规格。

从规格页可以看到，这张Radeon RX 5600 XT的核心频率和显存频率都明显要比Radeon RX 5700低一个级别，基础频率为1235MHz，最高加速频率也仅为1620MHz，只达到公版RX 5700的游戏频率级别，而显存频率也从等效14GHz降低到了12GHz，同时屏蔽掉了一组显存控制器，显存位宽被削减至192-bit。

原本的爆料称RX 5600 XT将会使用屏蔽一组一步计算引擎的Navi 10核心，也就是核心规模比RX 5700要小上一些，而现在这个产品页面告诉我们它的核心具体规模与RX 5700上面的Navi 10核心似乎是一样的，这个核心规模也比较符合之前曝光的3DMark跑分成绩，它的对标对手也从原本预计的GTX 1660 Ti变成了目前仍然在产的RTX 2060，价格也要比RX 5700要便宜一些。

AMD应该会在1月7日~10日间举办的CES 2020展会上面公布这款显卡，具体的上市日期应该也不会太远。目前AMD官方已经确定了他们的新闻发布会将会在北京时间1月7日早上6点开始，届时我站将为大家带来前方的一手资讯。

从之前盛传的核心阉割变成了带宽阉割加降频？不过大家也知道，AMD这一代7nm RDNA架构显卡超频潜力很不错，5500XT和5700都有过2.1Ghz的好成绩，降频是不是能真正限制5600XT的性能还不得而知。不过显存带宽的影响是一定有的，想一下同样核心的1660和1660Super就明白了，希望AMD不要搞一出自家人打自家人的戏码。

新闻2：NAND闪存一个月涨价20% SSD硬盘价格全面上涨

闪存跌价已经两年了，但是现在好日子要结束了。自从6月份东芝、西数位于日本的NAND闪存工厂断电停工一个月之后，闪存市场就一直有各种涨价的传闻，听多了大家觉得这就是狼来了，实际上并不是，Q3季度闪存价格就已经开始收窄，这两个月来价格甚至是突变。

从闪存价格来看，11月底到现在的12月底价格涨势最为明显，从闪存市场的报价来看，512Gb TLC闪存在11月底不过4.10美元，现在已经达到了4.32美元，涨幅大约5%。

5%听起来不多，但很多产品情况并不一样，部分产品涨幅接近10%，更夸张的是部分闪存一个月来的涨幅接近20%，这就很夸张了。

这还只是NAND闪存层面的涨价，实际上闪存涨价传递到中端产品涨价又是另外一回事了，SSD硬盘的价格最近已经大不同了。

首发上市时1TB价格不过829元

12月11日，我们报道了西数蓝盘SN550硬盘上市的消息，250GB、500GB、1TB分别售价299、469、829元。

这几天价格已经是899元了

不过半个月功夫，西数蓝盘SN550硬盘就全面涨价了，1TB现在要899元了，这个价格不是说过去两周缓慢涨的，直到26号价格还没变，然后就涨到了899元，涨幅12%。

对于涨价，行业分析总会从5G手机爆发、数据中心需求回温之类的说辞解释，实际上并没有这么复杂，5G手机这才多大点量，根本不可能现在就影响市场方向，本质上就是今年几大供应商削减产能导致的，从而导致了市场供需发生了变化。

闪存还是只是一方面，DRAM内存的价格才是关键，目前来看还没有太明显的涨价，市场预期是明年Q2之前涨不起来，但现在的情况恐怕等不了那么久，明年Q1季度的合约价谈判被爆已经有变化了，反正跌价是不可能的了，就看涨多少、什么时候涨了。

固态硬盘白菜价已经保持了很长时间了，如今居然又有了要涨价的前兆。事实上，一些产品已经开始响应这种变化了，除了文中提到了西数SN550，我们之前推荐过的东芝RC500也有一些涨幅。不过大家也没有必要过于惊慌，也没必要考虑投机囤货，按需购买就好，至少目前的固态价格要比两三年前强得多了。

新闻3：傳言：采用AMD Zen 3的Ryzen 4000系列和EPYC Milan处理器，与Zen 2相比IPC性能提升17％

AMD不久后将宣布其针对Ryzen 4000和EPYC Milan CPU的Zen 3核心架构。Zen 3架构有望带来巨大的性能更新，并且有报告显示Zen 3将比第三代Ryzen和EPYC Rome CPU的Zen 2架构带来显著的两位数IPC提升。

Zen 3核心的关键特性将是架构本身，它将比Zen 2进行重大升级。根据AMD本身自己表示Zen 3设计带来了全新的CPU架构，显著的IPC增益和更快的时脉。之前根据Red Gaming Tech的消息，他们的消息来源指出Zen 3将为Zen路线图带来一次演进式更新，这将使IPC与Zen 2相比有了更大的飞跃。

需要指出的是在同时利用Zen架构的整数和浮点单元的混合操作中，Zen 3可以平均提供17％的IPC增益。他还指出整数运算平均可提高10-12％，而浮点运算的性能最高可提高50％。整数操作是大多数普通消费者应用所使用的，但在浮点重型应用中Zen 3有潜力成为行业尤其是伺服器市场（HPC / Datacenters）的重大变革者。

在EPYC的展示中，我们还看到了快取设计的重大变化，这表明Zen 3将提供统一的快取设计，与Zen 2相比每个Zen 3核心可以访问的快取实质上应该翻倍。每个CCD由两个CCX组成，每个CCD拥有单独的16MB L3高速快取，即使CCD包含32MB L3高速快取也是如此。使用Zen 3，整个32MB+的L3快取将对两个CCX均可用，并且请注意如资料中所指出的Zen 3可能还承载了不仅仅32MB的快取。

关于时脉速度也有一个说法，预计它将提高200-300 MHz，这将使採用Zen 3的Ryzen处理器接近第9代Intel Core产品。伴随著IPC的大量增加和架构的总体变化与现有的Ryzen 3000处理器相比，其性能将大大提高。

因此假设Ryzen 9 3950X目前拥有3.5 GHz的基本频率和4.7 GHz的提升频率，其后继产品可能有4GHz左右的基本频率和5GHz左右的提升频率，这是相当不错的。Ryzen 4000系列处理器的真正测试是它们能否保持标称的时脉速度，这对于许多购买Ryzen 3000 CPU的用户来说是一个令人担忧的小问题，但是从这些晶片获得的性能仍然是出色的，这表明在比较CPU和及其架构，时脉速度并不是当今唯一的标准。自AMD刚完成Ryzen 3000系列以来，AMD Ryzen 4000 CPU和X670平台预计将在2020年底问世。我认为2020年8月至10月对于新的Ryzen系列发布可能是一个时间表。

Red Gaming Tech甚至分享了一个新的路线图，该路线图似乎指出了AMD到2022年的CPU发佈计画。该路线图是粗略估算得出的，但此处需要考虑一些好的讯息。首先我们将拥有EPYC Milan处理器，该处理器将于2020年中左右上市，并提供与SP3插槽的引脚相容性，PCIe 4.0支援，拥有多达64核的SKU（更多可能），TDP的范围为120至225W，以及9 Die MCM设计，其中8个Die是Zen 3 CCD，而另一个则专用于I/O，就像EPYC Rome。

接下来是Ryzen 4000和Ryzen Pro 4000 ‘Vermeer’系列，它们将在AM4插槽上提供支援，并拥有PCIe 4.0 / DDR4记忆体相容性。採用Zen 3的Ryzen 4000 CPU将为每个CCX提供8个核心，并且据说将保留2个CCD和1个I/O晶片配置作为Ryzen 3000处理器，但是AMD CTO Mark Papermaster在接受Tomshardware採访时表示。指出甚至下一代主流晶片也可能会增加核心数量。

除此之外这裡还提到了EPYC Genoa ，我们在这裡进一步详细介绍了Ryzen 5000系列处理器。这两个採用Zen 4的处理器产品都将採用全新平台，Ryzen 4000将在AM5插槽上获得支援，而EPYC Genoa晶片将在SP5插槽上获得支援。

上週AMD的高级副总裁Forrest Norrod透露了Zen 3将如何带来全新的晶片架构以及其他关键增强功能。AMD以7nm+製程为基础，旨在通过Zen 3核心实现IPC的一些重大改进和关键架构更改。AMD也将遵循Intel Tick-Tock的节奏，将Zen 2作为Tick，因为它提供了新的製程，并且是对原始Zen设计的演进，而不是对整个架构的改变，而Zen 3核心将是AMD的Tock，提供了类似的功能。但有增强的製程（7nm +）和全新的架构。

预计我们在CES 2020上可以看到有关Zen 3架构的讯息，距离现在只有几周的时间。

IPC性能再做提升！众所周知，Zen2架构得以区别于之前两代Zen架构的原因就是其大幅提升的IPC性能，IPC性能的提升带来了单核性能的增长。如今，Zen3似乎与我们此前预测的Zen2＋差的越来越远，不再是一个单纯的工艺改良产品，而是会继续带来架构上的优化。希望能在CES 2020上看到Zen3的风采！

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引用链接：

https://www.expreview.com/72394.html

https://www.cnbeta.com/articles/tech/926713.htm

https://news.xfastest.com/amd/74265/

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