遭受供应链危机的华为在2019年进行了紧锣密鼓的产品替代行动，但是“道高一尺，魔高一丈”，2020年伊始，华为供应链又传出新的危机信号，原来没有忧虑的芯片代工又要出现问题：就是传言台积电要砍单华为海思的芯片代工订单，实际情况则是台积电也要受到源自美国技术和零配件比例限制的提高所带来的影响所致。

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近两年来，华为市场被约束，供应受约束，但是其业务还是取得了不错的增长，这已经是难能可贵的了。在华为已经自主的芯片业务上，台积电的缺位将成为一个不小的障碍和危机，不仅仅是一个代工工艺平台的转移需要较长的时间，关键是可转移的代工厂目前来看极其稀少！而根据台积电内部评估，其14nm的工艺平台按照新的标准将不能为华为生产代工，这也许就是台积电砍单华为（或者是华为自己砍单）订单20%的原因。

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而根据台湾媒体的消息，华为在台积电14nm的FinFET工艺芯片代工订单已经被大陆的中芯国际抢走（目前，台积电还是可以为华为代工此类芯片的）。如果此事属实，那么源美技术和零配件比例提升、代工订单砍单等传闻都将很快成为现实。这也正是华为应对此次危机的具体迹象和行动。

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对于中芯国际来讲，其14nm技术也是最近才开始量产的。中芯国际于2015年研发14nm工艺，并于去年的第三季度成功量产了14纳米FinFET工艺，并且中芯国际准备建设两条月产能均为3.5万片的14nm生产线，这可以为华为提供足够的14nm代工产能供应。当然，对于5nm工艺，台积电的工艺目前或者可预测的将来不在受打压的标准范围之内，华为还有机会进行投片生产。然而，对于美|国的极端行为，谁也不知道什么时候，华为所遭受的最大制约和危机突然到来。