2020年，5G网络将迎来大面积发展，但就5G网络的初始建设而言，仍然存在网络覆盖不均，基站边缘网络不佳等问题。想要体验更理想的5G网络的用户，不仅需要运营商加大网络部署力度，而且还需要直接在达到用户体验的手机终端上努力实现5G体验。手机芯片制造商在这背后，起着至关重要的作用。

就手机芯片而言，三星，华为和联发科都已发布了具有集成基带的5G SoC芯片。仅高通骁龙865仍采用外部基带解决方案。众所周知，5G对芯片功耗有很高的要求。外部基带的设计在功耗控制和信号稳定性方面明显弱于集成基带。显然，高通865无法在通信中实现"极致"。

这无疑给了对手机会。天玑1000不仅具有出色的性能，而且还具有非常集成的5G单片机。更重要的是，天玑1000还支持5G时代的关键技术-双载波聚合。

天玑1000的载波聚合技术可以有效地改善信号的覆盖范围，并通过实现两个频段的聚合来实现更快的网络连接速度。简而言之，天玑1000可以聚合两个100MHz载波以获得200MHz带宽。在Sub-6GHz频带中，它可以实现高达4.7Gbps的下行链路速率和高达2.5Gbps的上行链路速率。同时，它改善了5G信号的覆盖范围。 30％。

此外，天玑1000的双载波聚合技术也非常适合国内5G发展规划，可以满足中国运营商在建筑网络中的需求。数据显示，中国联通和中国电信将共同建设并共享一个3.5GHz 200MHz 5G频段，即34003600MHz。天玑1000的双载波聚合技术可以发挥重要作用。

值得一提的是，天玑1000是全球首个采用A77 + G77架构的集成5G芯片。据了解，该芯片基于7nm工艺，并使用ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，不仅可以提供更强大的性能和更低的功耗性能，而且还非常适合手机性能要求高用户，AnTuTu上的跑步成绩可以达到51W +，这也是唯一一款跑步成绩超过50W +的手机芯片，可以为用户提供足够的性能保证。

总结一下：

总的来说，通过以上信息我们可以看到，与高通最新的5G芯片相比，联发科的天玑1000强大的性能肯定会成为许多手机制造商的选择之一。毫不夸张地说，在5G双模双载波的支持下，它们也是5G手机。在5G网络体验方面，联发科芯片的实际体验必须优于竞争对手。