5G时代的新较量，高通的外挂基带成网友吐槽点

小李数码眼

2020-02-13 14:53

如今正式落地的5G商用政策，使得各大手机厂商都进行着激烈的较量。而两家手机芯片设计厂商MediaTek和高通在旗舰机领域也迎来了交锋。近日，在深圳发布了MediaTek天玑1000是全新一代旗舰级的5G芯片，封装设计也是采用高度集成，将5G基带集成一体的设计，更是创下13项的第一，在行业内的备受认可，而相反高通在发布骁龙865芯片之后，外挂式骁龙X55基带的方案设计，却是遭到网友大量消极的评论，而这两大厂商的旗舰级芯片5G网络表现上有哪些差异呢？我们来好好对比一下。

大家都知道，在日常体验中外挂式的基带和一体式的基带有着完全不一样的体验感受，外挂式基带需要更多的机身空间才能容下，于是必须对手机的机身和重量上做出改变。不仅在功耗上有大幅度增加，还会出现数据延迟，更重要的是会使用户的使用体验有大幅度的下降。这些都是骁龙865没有办法避免的问题。所以骁龙865才会收到这么多的网友的吐槽。

相反，天玑1000采用的是一体化封装基带设计，就不会出现因为外挂式基带而产生的体验问题。不仅在功耗上天玑1000完美的胜出，甚至在5G网络稳定性天玑1000也有出色的表现，而且省下更多的空间，在能够增加了电池容量的前提下，保持厚度不变，完美的提升了电池的续航。这样看来，在基带设计上天玑1000的表现已经远远超过了骁龙865。