首先来说说什么事A77架构，它和A76架构有什么区别？

Cortex-A77是A76架构的继承者，新核心在很大程度上与前代产品的特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。与上一代相比，基本配置（如A77的缓存大小）也没有变化，仍然是64KB L1指令和数据高速缓存，以及256Kb或512KB L2高速缓存，主要是通过微架构的调整，提升了处理器的IPC性能。

总之整个架构并未有更大变动如a75～a76，同频率的a77比a76提高有20%，但官方并没说这样提高了处理效率对于能耗比发热有何影响。A77架构采用了和A76一脉相传的CPU微架构，并在其基础上进行了一定的优化，并最终获得了更高的IPC性能提升。

那么麒麟990为什么就没上A77架构，而继续采用与麒麟980相同的A76架构呢？华为的解释是因为在7nm制程下，采用了A77功耗太高，等明年技术进步到5nm华为就会上A77了，麒麟990芯片目前的性能已经“超出用户的需求”；

我们分析一下这个解释有没有道理呢？

1.首先看看首款搭载A77架构CPUExynos 980，虽然首发搭载A77，但是我们看到以往旗舰处理器，都是4大4小的结构，而Exynos 980只搭载了2个A77的大核，6个A55小核，并且A77大核心只有2.2Hz频率，为什么大核只有2.2Hz主频呢？是否是因为高发热不敢再往上升了呢？

2.骁龙865采用4个A77架构大核和4个A55架构小核，而A77架构的四个核心中还有一个超级大核，主频达到了2.84GHZ，并给每个大核都有自己的二级缓存，相比上一代性能提升25%，能效提升25%。但是他采用了外挂基带，为什么要用外挂基带呢？是否是因为A77架构发热太大，又要保证A77主频不能降，所以有所取舍采用了外挂X55基带的形式。这个可能性非常大，首高通不是没有设计集成5G基带的能力，我不认为高通会平白无故的让自己的旗舰产品技术倒退采用外挂基带。

从这个事件，我们可以想一想最近发布的865旗舰，发布会都用了大量的事件去介绍自己散热设计，铜管、液冷、立体多层散热层出不穷，而手机呢？210g以下的都寥寥无几，厚度呢都在9mm左右。为什么造成了这个局面，我认为就是A77架构高发热和5G基带高发热造成的，轻薄手机一去不复返啊，也许明年5nm商用以后能解决这种火龙的问题。

华为的策略是，相比麒麟980，麒麟990拉高了频率，大核心频率已经与高通骁龙855Plus在一个级别了。在GPU上，虽然没有新的G77，但是把核心从10个增加到16也能大幅提高性能。然后采用集成基带，把人工智能计算模块进行了更新，不仅用了自己研发的架构，还分了大小核应用于不同的场景。架构不行频率+集成基带+NPU+算法来凑！