聊聊功耗性能比
Intel近两年在消费级CPU领域的主要工作就是+核心、+电压、+主频、+功耗、+散热要求，顺手换下主板插槽（据说LGA1200处理器已被部分破解，可下放至1151主板使用，你懂的~）。这其中，最具代表性的几款产品就是早年的i7-8086K（睿频5GHz）、i9-9900KS（全核睿频5GHz）以及最新的i9-10990KS（10核5GHz+）。
功能强大与否暂不多说，时钟频率已经平稳起飞
高主频带来的高性能显而易见，但功耗表现方面可谓苦煞众人：据外媒评测透露，全核睿频超过5GHz的新一代i9-10990KF峰值功耗将超过300W，360mm规格的冷排也就将将够用~ 而在售的i9-9900KS（已停产）也在全核睿频5GHz的情况下轻松超过230W的峰值功耗。
高功率的CPU对于主机电源要求更高，且需要更高（供电、电气性）规格的的主板以及价格高昂的散热系统来适配。然而，Intel在14nm+++制程下，除了官方加压超频之外，似乎并无其他更好的选择。
最喜欢Intel的，恐怕莫过于各类散热系统供应商了
在1月的一篇文章中，笔者曾计算过目前Intel的加压超频方案需付出的代价：
1. 提升时钟频率已成为同架构、同制程下CPU产品显著提升性能的最低成本方案；
2. 超过制造工艺上限、每1%的性能提升，都要额外补充约10W以上的CPU功耗；
3. +主频、+功耗的操作，需要主板、电源、散热系统等一系列额外硬件成本支出的配合
4. CPU的性能优势，依然取决于架构设计和制造工艺带来的综合优势，单纯升主频是下策。
在Intel不断攀登TDP及时钟频率高峰的时候，AMD在干啥？
核心线程够多了？那就来颗25W的8核霄龙EPYC吧~
最近，AMD默默更新了升级版的EPYC 3000系列嵌入式霄龙服务器CPU。
和近期名声大噪的Zen2架构APU不同，依然采用Zen初代架构以及14nm早期制造工艺，但功耗方面可谓非常喜人。比如这颗新款的8核16线程处理器（下图红圈处），TDP仅25~55W：
嵌入式EPYC 3000处理器家族从4核到16核都有，顶级16核32线程产品TDP也仅80~100W
看看EPYC的这套产品线，即便是和Intel同时代的14nm制造工艺，高达16核32线程的EPYC 3451也仅有80~100W的TDP。而最具代表性的新款EPYC 3251的TDP可低至25W，这可是8核16线程的CPU啊╮(╯▽╰)╭
当然，还有TDP更低的EPYC四核嵌入式工控CPU
当然了，较低的时钟频率（2.5~3.1GHz）对于TDP的确有所帮助，但这也体现出AMD在手握多核心、多线程Zen架构之后形成的不对称性优势。毕竟这是面向工控、数据云以及AI等领域的产品，用更多核心、更多线程、更低的价格和功耗，来完成以往Intel需要更高主频、功耗、价格的Xeon处理器担负的任务，似乎是非常好的“田忌赛马”策略。
毕竟，对于行业用户来说，电源能耗及散热处理也是一大笔开销
总结
AMD和Intel似乎自2019年开始，便开启了方向不同的两条发展路线。
手握“成熟14nm”制造工艺的Intel，不断制造出频率更高、TDP更高的酷睿处理器，但在核心、线程数量上完全无法和7nm的Ryzen家族正面对抗。在除大型3D游戏这类比较“啃”CPU主频的电脑应用之外，Intel的产品优势渐渐难以承受其高昂售价的重担。
4月13日，新一代10核心旗舰级酷睿i9即将开卖，预计近5000元的售价以及对应的顶级Z490主板、高性能散热系统及700W以上的金牌电源自然也少不了。而它除了高达5.2GHz以上的睿频加速之外，面对去年发布的Ryzen9 3950X（16核心32线程）似乎没有太多胜算（且两者价格相差无几）。
网传LGA1200接口的第10代10核心酷睿i9处理器曝光图
Zen3的面市日期推后了约一个季度，如果AMD能在第四代锐龙CPU家族进一步改良散热效能以及时钟频率的话，相信未来的AMD将更加Yes！看看当前15~25W的8核Ryzen7 4800U、25~55W的8核EPYC霄龙，新锐龙在功耗表现上是否能给我们带来更大的惊喜？一起拭目以待吧()
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