随着全球数字化进程的逐渐加快，移动终端已经成为互联网的主要载体。在其背后，手机作为移动互联网最大的承载端，其性能的升级，以及功能的演化，也在近些年进入爆发时期。作为手机最核心的大脑，处理器一向是评判手机性能的最重要因素之一。
众所周知，目前全球手机市场共分为两大阵营：IOS和安卓。iphone拥有自家研发的A系列处理器，其性能每年都要对安卓阵营无情碾压。而在安卓阵营，高通旗下的骁龙系列处理器，便成为安卓手机厂商们眼中。最强性能的代表。每年，各大安卓厂商都会在其旗舰机型搭载最新的高通骁龙处理器。不过，即便是全球最大的手机处理器厂商，高通在芯片领域，也有翻车的时候。众所周知，当年的骁龙810处理器，由于发热严重，被网友们戏称为高通“火龙”810。直到今日，骁龙865发布后，仍有用户反映其发热严重。
众所周知，作为第一款搭载骁龙865外挂5G基带的机型，小米10系列备受外界关注。在小米10发布后，一些数码博主对其进行拆机，发现小米10系列背后竟有三块散热点，其散热设计也堪称手机史上之最。当然，作为消费者，看到小米10的良心设计后，会大口夸赞。然而，也不难发现，为何小米10的散热体系会精心设计？最终缘由，还是骁龙865外挂5G基带的发热问题。众所周知，如今已经迈入5G时代，网络的高速率传输，以及人们对性能的追求，会大大加快硬件的更新迭代，以及功耗等。
库克此前谈到，为什么2019年苹果没有第一时间发布5G终端，其就提到目前5G相关技术尚未成熟。在各项测试中，发热是最为普遍的问题。当然，这背后也有高通自己的问题。一味追求性能，采用外挂设计，忽略产品本身体验，是高通目前面临最大的问题之一。而这个问题，最终还是需要各大手机厂商来买单。高通不在意发热问题，手机厂商只能在散热设计上下“血本”。换言之，小米也是“受害者”之一，但无奈自研芯片的困难，最终只能受限于人。
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