说到智能手机、平板电脑等数码产品，人们对于这些产品的关注点已经不单单是外观设计等表面因素，底层元器件的相关参数也逐渐成为人们关注的焦点，而在这些元器件中，处理器芯片无疑是一款数码产品的硬件核心部分。
在处理器芯片市场中，苹果和高通一直霸占着整个市场，不得不成两家厂商打造的芯片在性能方面确实一直处于行业领先位置，由于苹果的整个生态是封闭状态，苹果A系列处理器搭配的是自家iOS系统，因此在性能对比方面，苹果的A系列处理器与Android阵营的芯片并不能公平对比。
由于高通在芯片市场有多年的技术经验积累，因此每一代的处理器都处于领先水平，此前联发科曾多次向高通发起挑战，但最终不仅市场份额较低，同时在综合性能表现方面也落得“千年老二”的称号，最新的天玑1000虽然从参数上来看要强于高通骁龙865处理器，但搭载骁龙865的旗舰机型已经发布将近半年时间，而搭载天玑1000的机型还没有任何踪影。
魅族科技的高管曾透露高通并没有计划在下半年推出骁龙865 Plus，因此可能骁龙865处理器将会是贯穿整个2020年的高端旗舰芯片，高通的下一款旗舰芯片可能就是年底的“骁龙875”处理器，而关注这颗芯片的相关信息，目前也已经有外媒拿到了相关的资料并进行了简单的爆料。
高通全新的骁龙875处理器将会交给台积电代工生产，预计将会基于5nm工艺制程打造，CPU部分采用下一代Kryo 685核心，GPU部分也会推出更强的Adreno 660，控制影像表现得ISP将会升级为Spectra 580，虽然最终的性能相较于骁龙865能够有多大的提升还属于未知数，但据说这款芯片相较于骁龙865而言，最大的变化在于它将会集成全新的骁龙X60基带芯片，而这颗基带芯片将会支持双模5G网络。
作为高通第三代5G基带芯片，骁龙X60将会具备上行3Gbps传输速率、下行7.5Gbps峰值传输速率的能力，基于这颗5G基带芯片的优秀表现，骁龙875处理器还将会支持VoNR语音技术。
当高通发布骁龙865处理器并确定外挂骁龙X55基带芯片的时候，关于5G芯片应该集成到处理器还是与处理器外挂的话题一直都没有停止争议，最初支持高通解决方案的网友表示外挂基带芯片有利于散热，但这种说法并没有得到任何有效的证据作为支撑，反而是搭载骁龙865处理器的机型发布以后，一些用户反馈骁龙865发热严重，不过好在液冷散热已经成为旗舰机型的标配，因此散热的效率也很高。
另一方支持华为解决方案的网友则认为集成基带芯片可以更节省空间，包括高通自家的骁龙765和骁龙765G处理器以及联发科的天玑1000等最新5G旗舰芯片，确实最终选择了与华为5G芯片一样的集成方案，从侧面证实集成基带才是长远的方案。
现在骁龙875处理器可能也会采用集成5G基带的方案，似乎同样印证了华为从最初就选择的集成方案是正确的方向，当然这样的争论可能永远都没有答案，毕竟两套方案各有优劣，就像现在的4G手机时代，Android阵营多数采用集成方案，但苹果却采用外挂基带的方案，而苹果如果在今年发布支持5G网络的iPhone12，采用外挂基带的方案还是改为集成基带的方案，可能依然会成为人们关注的焦点。
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