国内一直在为政府和企业用户转向使用国产半导体而努力。中国的半导体进口量超过了石油，国内一直在推动改变这一状况。本周，中芯国际集成电路制造公司（SMIC）宣布，已经开始为华为14nm FinFET工艺的麒麟710A开始商业化量产。这是华为首次与台积电以外的代工厂商合作制造硬件，这对中芯国际来说也是一个重要的里程碑。

无论是麒麟710还是中芯国际的14nm FinFET工艺本身都不是特别值得关注的。麒麟710可以追溯到2018年中期，它将四颗Cortex-A73 CPU核心与四颗Cortex-A53核心结合在同一个芯片上。第一个出货14nm芯片的公司是英特尔，在2014年就做到了。

中芯国际打造华为SoC的意义在于摆脱老美。我不知道中芯国际的14nm工艺的特点。既然没有一个标准制定机构来定义什么是 "14nm"，有网友猜测那么中芯国际的14 nm FinFET节点当然有可能在某些方面看起来更像英特尔的第一代14nm 工艺。这些都不重要。对于中芯国际来说，能够如此接近前沿的硬件出货，这仍然是一个重大的成就。

据我所知，中芯国际是唯一一家甚至说要进军前沿光刻技术的代工厂。我们经常说到，每一代产品的前沿晶圆代工厂商的数量都在不断缩减，在7nm的时候，只有三家，英特尔、三星和台积电。中芯国际还没有准备好谈7nm，但它已经有了一种被称为 "N+1 "的工艺走向量产，功耗降低高达57%，性能提升高达20%，逻辑面积减少63%。

中国在夯实自己的半导体产业，并与三星、台积电和英特尔等公司进行更有效的竞争。一些公司，如GlobalFoundries和联电，以廉价的价格在老旧的节点上作为第二来源的制造商来赚取利润。另外，它们还可以作为特定技术的制造商，为一般市场上没有的特定技术提供服务。广发银行的专用的22FDX和据说还在开发中的12FDX都属于这一类。只有少数几家厂商在这个领域探索。中芯国际是其中之一。