据市场调研机构的最新数据显示,2020年第一季度华为海思SoC中国市场占有率再创新高,份额达到43.9%,超过高通骁龙的37.8%成为第一。这代表着,华为借助5G东风大举扩张的战略已经初显成效,自研芯片在成本上也要更占优势,可以快速推出不同定位的产品,进一步细分化市场。

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连发两款新芯片 全面布局5G市场

3至4月,华为相继发布了麒麟820、麒麟985两款5G SoC,全部集成5G基带,并且在荣耀30S、华为nova 7等知名系列产品上首发,用户关注度极高。至此,加上去年发布的旗舰芯片麒麟990 5G,华为已经完成了高中低端5G SoC的布局,而竞争对手高通仅有骁龙865和765系列两款外挂5G基带的SoC。

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据工信最新部入网数据显示,华为在接下来数月还将推出至少五款5G终端产品,包括荣耀X10、MatePad平板等,分别搭载麒麟820/985/990 5G,产品线将进一步壮大和完善。据悉,定位入门级的荣耀X10售价可能会下探至1500元左右,增强华为系手机在低端市场的竞争力。

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虽然麒麟芯片在性能方面落后于高通,但具备集成5G基带、NPU AI的优势,加上方舟编译器、GPU Turbo等优化技术,实际使用体验并不差。另外,预计今年下半年推出的麒麟1020将率先采用5纳米工艺,性能将有大幅提升。

因疫情、安卓禁令影响,华为对2020年全球手机出货量的预估下滑至2亿台,同比2019年下滑16%,但华为在中国大陆市场的份额稳中有增,第一季度销量占比达36/9%,稳居第一。由此来看,海思麒麟SoC中国市场全年份额有望超越高通,并在全球市场获得更大的份额。

任正非:华为不会抵制美国芯片

需要指出的是,华为创始人、总裁任正非不止在一次采访中表示,华为不会停止采购美国芯片,不符合经济全球化的规则。事实上,在华为最新旗舰手机P40 Pro中,不乏高通、Skyworks等美国厂商的射频芯片。不过,华为手机所采用的美国组件相比前几年的确有大幅下滑,使用了海思、日韩组件代替,这也证明了华为的产业链控制能力。

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不难看出,华为似乎在复制“苹果模式”,自研SoC及其他芯片、获得强势的产业链话语权,目前只差在自研系统上。好消息是,HMS服务、鸿蒙OS都在有条不紊地推进中。从整体发展的角度来看,即便拥有强大产业链的三星,在自研芯片、系统研发方面,都已落后于华为。