最近，美方的芯片禁令层层升级，一时间使华为芯片面临断供危机。虽然，目前华为从容应对，一一化解了目前的危机。不过中国芯话题，却引起了广泛关注。不得不承认，中国芯要真正做到完全独立自主的从设计到生产，这条路还有很多阻碍。

在芯片的制造技术上，我们起步晚，发展难。并且，先进生产技术一直掌握在其它国家，如今又将面临技术的封锁，我们除了不断发展自身科研力量，别无他法。不过，技术上的封锁，我们并不是第一次面对。在历史上，我们曾经面临多次的技术封锁，而每一次，都是凭借我们科学家艰苦卓越的奉献，攻克了一道道难关！

26日，北京元芯碳基集成电路研究院公开宣布，由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究和实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，比如材料的纯度、密度和面积等问题。这个突破究竟对我国半导体行业有何重大意义呢？

目前，包括航空航天、医疗卫生、金融保险、家用电器等多个领域所使用的芯片，几乎都是采用硅基材料的集成电路技术。更要命的是，这项技术被国外制造商长期垄断，国内大部分电子产品都需要依赖国外进口。有数据显示，我国每年进口芯片额度高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的金额。由于美国加大半导体行业限制，打破国外垄断迫在眉睫，但这次不仅是要打破垄断这么简单，而是要完美跨越所有硅基半导体技术的专利壁垒。

不得不夸赞中国科研部门的先见之明，在全世界都挤着一条路时，我们就走了另外一条小道。美国为代表的电子强国在硅基技术上研究多年，尤其是在美方垄断相关市场的背景下，我们很难做到后来居上，倒不如另寻他路。

20年前，彭练矛院士就提出了无掺杂碳基技术，然后便一直坚持研究，所以在碳基技术领域中国算起步早的国家，业内人士指出中国的碳基半导体研究处于世界领先水平。封锁大棒固然可怕，但中国也有披荆斩棘的底气，随着碳基半导体研究的有序推进，中国不仅能突破封锁，还可掌握在世界半导体行业的话语权，届时不仅不再依赖进口，还将推动中国芯片走向世界！